IDC發文稱，DeepSeek作爲一款具有突破性技術的AI應用，通過其開源特性與高效的算力優化，推動了終端設備的智能化升級，對未來的終端技術創新和市場增長帶來了新的動力。

DeepSeek對於終端市場規模的影響逐漸將在2-5年間起到顯著的帶動作用，終端廠商紛紛接入DeepSeek，其終端設備的智能化水平將通過自然語言處理和多模態推理能力，實現更流暢的語音交互和更智能的自動化控制，並且加速AI終端應用落地。

智通財經APP獲悉，中金公司發表報告指，得益於模型工程優化的創新，DeepSeek-R1表現出領先的成本優勢和綜合性能，其開源策略也降低了AI前沿技術的獲取門檻，推升了下游客戶對於AI大模型的本地部署需求。

該行預期以一體機爲代表的私有化算力硬體景氣度有望向上。

報告稱，在C端場景方面，DeepSeek-R1蒸餾技術實現輕量化模型突破。這些蒸餾模型在保持大模型性能的同時，減少了對顯存、記憶體和存儲的需求，適合在資源受限的終端設備上運行。

中金認爲，PC是承載本地模型的重要終端，更高性能端側模型的部署，有望成爲AI PC產業升級的有力推手。B端場景方面：DS一體機是一種專爲大模型應用和部署設計的集成計算設備，可基於NV或國產硬件實現，其中國產算力芯片由於契合主流下游需求，或成爲主要算力支撐。

中金認爲， 當前DS一體機的 軟硬件協同仍面臨一些挑戰，但得益於DS模型優勢，以及一體機本地私有化、快速部署等優勢，DS一體機國內市場空間有望快速提升。

DS一體機在滿足企業數據安全和合規要求方面具有優勢，對於政府、金融等數據安全要求較高的行業適配度高。

中金預計，樂觀情形下2025年DS一體機市場規模有望達到540億元。

頭部DS一體機供應商：

中興通訊（00763）：中興通訊在一體機領域推出了多款產品，主要聚焦於AI和智算領域。 AiCube訓推一體機（廣泛應用於電信、互聯網、電力、金融、政務、教育、交通等多個行業，助力企業高效部署DeepSeek大模型。）； 5G UniEngine 算網一體機（內置算力平臺，支撐行業第三方應用的部署，如AGV調度平臺、雲化PLC等。）；智海AI教育一體機（由浙江大學上海高等研究院、一驀科技、壁仞科技、中興通訊聯合打造，快速實現了國產算力與DeepSeek的適配及知識課程、實訓課題、智能體等教育應用。）；Common Edge 一體機（主要用於5G邊緣計算，支持多種制式，靈活部署在接入機房、匯聚機房、地市核心機房等位置。）

聯想集團（00992）：聯想與沐曦聯合發佈了基於DeepSeek大模型的AI一體機。該產品也是業內首款。目前，聯想正在加速推進DeepSeek 671B-R1和V3模型及一系列蒸餾模型與其AI服務器的適配。

中國軟件國際(00354)：中軟國際AIGC研究院推出分別面向智慧政務和企業領域的一體機解決方案 ——“政務AI智囊團”和“企業AI智囊團”。一體機以DeepSeek 大模型爲引擎，內置中軟國際自研JointPilot靈析人工智能應用平臺，深度適配華爲升騰AI基礎硬件平臺，構建政務、企業智能體集羣，實現靈活本地化部署、彈性化擴展與場景化演進，助力政企客戶構建自主可控的AI應用一體化系統。本次發佈的政務和企業一體機解決方案，預裝DeepSeek-V3、R1系列大模型及蒸餾模型，以升騰算力爲技術底座，通過知識中心、集成引擎、智能體構建平臺等自研平臺組件，構建包含60+標準化AI應用場景矩陣。