IT之家 3 月 7 日消息,中國移動旗下芯片設計公司 —— 芯升科技有限公司(以下簡稱“中移芯升”)芯片產品 5g-A 蜂窩無源物聯網芯片亮相 MWC 2025 世界移動通信大會。
IT之家注:5G-A 蜂窩無源物聯網技術,能讓終端設備無需外接電源或安裝電池,僅依靠獲取環境能量供能,便可實現通信,有望成爲推動更廣泛啞終端入網,開拓千億級物聯網連接規模的關鍵技術。
當前,5G-A 蜂窩物聯網的標準正由 3GPP 組織制定,預計 2025 年底 R19 版本將正式確定,2026 年開啓商用進程。
中移芯升此次展出的 5G-A 蜂窩物聯網芯片型號爲 CM5610-Alpha,支持當前 3GPP AIOT 提案版本通信標準(BPSK / ASK、曼徹斯特編碼等),其接收靈敏度大幅優於傳統無源技術。配合片內反射放大器,可將無源通信距離延長至 50 米以上,而接收態功耗僅在百微瓦左右。
2024 年,中移芯升幫助中國移動廣西公司的 5G-A 無源物聯網項目已順利完成試點驗證。
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