英特爾調整晶圓製造策略 長期外包比例或降至15%-20%

DoNews
03-07

摩根士丹利科技會議上,英特爾投資者關係副總裁約翰・皮策透露,公司將繼續保持約30%的晶圓製造依賴外部合作伙伴,主要外包給臺積電。皮策強調,臺積電作爲“優質供應商”,爲英特爾代工業務創造了良性競爭環境。同時,英特爾正在評估將長期晶圓外包比例調整至15%-20%的可能性。

皮策表示,英特爾的核心戰略仍是打造世界級無晶圓廠企業與世界級代工廠。儘管公司內部經歷了CEO更迭和戰略調整,但當前的管理層已被賦予充分決策權以推進戰略執行。他指出,英特爾產品業務的健康發展是代工業務獨立發展的前提,因此延長與臺積電的合作週期是當前的重要決策。

分析師認爲,英特爾的這一務實態度反映了其對半導體制造複雜性的清醒認知。採用臺積電先進製程既滿足現實需求,也展現了戰略靈活性。未來,英特爾將在產品競爭力與上市速度之間尋求平衡,繼續在全球半導體市場中保持競爭力。

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