臺積電擴大對美投資，總投資金額上看1650億美元，美國總統特朗普傾向以關稅替代直接補貼。法人分析，先進製程漲價將成爲定局，且幅度將適時反映美國蓋廠成本，在沒有補貼的情況之下，臺美廠區每片晶圓（Wafer）成本差距將達30％，未來將會與客戶共同分攤。

美國自2022年通過《芯片與科學法案》以來，已撥款527億美元用於補貼，但按特朗普強調臺積電在美國生產就能避免關稅，在中國臺灣生產再運送至美國，將會被徵收25％、30％或50％說法判斷，再拿到補貼的機率相當低。

法人估至少調漲15％

半導體供應鏈指出，赴美投資光折舊成本，美國廠約高出26％、人工成本增加66％，在稼動率滿載情況下，美國廠所生產出來的每片Wafer成本差距將達28.3％，通過補貼差距將進一步縮小。換言之足夠的補貼，最終影響獲利的關鍵只有稼動率。

縱使關稅並不會影響臺積電，但在客戶要求下，臺積電也必須擴大投資美國，增加成本將由雙方共同吸收。法人預估，先進製程報價至少將調漲15％，彌補成本差距。

另，依封測廠商財報估算，先進封裝廠人力比重高，成本結構也將會不同，研發中心更需要投入龐大的人才資源，若未接受補助，則不受限聘僱當地人，廠商憂中國臺灣將有大量半導體人才隨臺積電前往美國。

法人更透露，現階段看似塵埃落定，但未來若建廠速度不如預期，特朗普隨時拿加徵關稅作爲要脅，此外，在美國若是比照中國臺灣全球研發中心規模，先進製程外流風險將大增。

依照IDM大廠供應鏈目前透露，晶圓廠延至2030年完工，恐無法滿足客戶量產需求。半導體業界人士憂慮，恐怕還有Round 2，未來可能針對IDM議題重回談判桌。