智通財經APP獲悉，根據TrendForce集邦諮詢最新研究，TSMC(台積電)(TSM.US)近日宣佈提高在美國的先進半導體制造投資，總金額達1650億美元，若新增的三座廠區擴產進度順利，預計最快2030年後纔會陸續進入量產，並於2035年推升TSMC在美國產能至6%，但TSMC於台灣廠區的產能佔比仍將維持或高於80%。TrendForce集邦諮詢表示，為應對潛在的國際形勢風險，2020年TSMC宣佈於美國Arizona興建第一座先進製程廠時，便擬定在當地設定六座廠區的規劃。

2018年以後，全球貿易紛爭和新冠疫情等因素加速供應鏈分化，各地政府亟欲建立本地產能。根據TrendForce集邦諮詢統計，從廠區所在位置來看，2021年全球晶圓代工產能仍以台灣地區為主，先進製程和成熟製程佔比分別為71%和53%。預期經過海外一連串的擴產行動後將出現變化，2030年台灣地區的先進製程產能佔比將下降至58%，成熟製程則是30%，而美國地區和中國大陸廠商分別在先進和成熟製程市場積極擴張。

TrendForce集邦諮詢指出，由於美系客戶佔TSMC先進製程採用量比例最高，擴大投資美國的計劃勢在必行，本次除宣佈增設三座先進製造廠區，更擴大至HPC所需的兩座先進封裝廠和研發中心，未來Arizona將成為TSMC於海外的先進科技園區，以完善客戶需求。

TSMC在美國擴大投資引發技術外移的擔憂，然而，觀察其產能和製程佈局，Arizona phase 1-3規劃的產能遠低於台灣廠區，後者的重要性不言而喻。儘管擴張美國產能可以降低過度集中製造的風險，但潛在成本壓力恐將轉嫁至美系IC客戶，導致零部件甚至終端產品售價上漲，進而影響消費者購買意願。

TrendForce集邦諮詢觀察，目前TSMC Arizona phase 1剛進入量產，phase 2、phase3仍在建設中，預計2026年至2028年間啓動量產。近日宣佈新增的廠區實際執行時間尚待觀察，短期內尚未對產業造成實質的影響，中長期是否會因成本壓力而導致成本轉嫁仍值得關注。