3月5日，重返白宮開啓第二任期的美國總統唐納德·特朗普呼籲終止一項對於美國芯片行業具有里程碑意義的520億美元芯片補貼計劃，該計劃已推動臺積電、英特爾以及三星等全球頂級芯片公司超過4000億美元的整體投資規模。

據瞭解，特朗普當地時間週二在美國國會發表講話時稱《芯片法案》是“糟糕透頂的事情”，並贏得場內議員們連綿不斷的掌聲。他懇請衆議院議長邁克·約翰遜立即“廢除”該法律，並將剩餘資金用於“減少債務或任何其他的有效用途”。

《芯片法案》是上任美國總統喬·拜登於2022年簽署的一項兩黨性質的重要法律，在這一由國會通過的法案框架之下，美國政府撥款390億美元用於直接現金補貼，外加特殊的貸款和高達25%的稅收減免——以重振美國芯片製造業，此前數十年芯片製造基本上轉移至亞洲地區，尤其是中國臺灣以及韓國。該法案還包括110億美元用於芯片研發計劃。

雖然特朗普呼籲衆議院議長約翰遜立即發起終止《芯片法案》的相關進程，但是拜登政府官員們在離任前已經分配了補貼資金的大部分，其中包括與臺積電、英特爾、三星電子和美光科技等全球最大規模先進芯片製造商們所達成具有約束力的補貼發放協議，同時也與格芯和德州儀器等生產老一代成熟製程芯片產品的芯片巨頭們達成了具有約束力的補貼協議。

比如對於臺積電而言，除了獲得66億美元的直接撥款補貼，拜登政府時期的美國政府官員曾表示，這家來自中國臺灣的芯片製造商還將獲得高達50億美元的分階段特殊貸款。爲證明其鷹派的關稅政策正見效，特朗普近日頻繁提及臺積電(全球最大規模芯片代工巨頭)近期承諾追加1000億美元在美建廠，並且將帶來大量高端製造就業崗位。

推動“芯片製造迴流美國”，乃拜登剛上任開始就一直在極大力度推進的雄心壯志，核心目的是爲了在持續數十年之久的芯片製造轉移到韓國以及中國臺灣之後，吸引芯片製造迴流到美國。拜登本人將這一高端製造業迴流進程視爲自己的傑出政治功績。根據美國半導體行業協會(SIA)的統計數據，美國在全球半導體制造能力中的份額已從1990年一度達到的37%下降到2020年的僅僅12%，因此拜登將芯片製造迴流美國作爲任期內的最重要任務之一。

然而，特朗普在1月正式上任之前就已經猛烈批判“芯片法案”，他表示，對外國的芯片製造商們徵收關稅比直接給予補貼更能振興美國芯片製造業，這引發了業界對特朗普領導下的美國政府可能試圖改變《芯片法案》的擔憂。這在當時給拜登以及其他白宮官員帶來巨大壓力，因此拜登政府官員在離任前與多數芯片公司達成了具有約束力的補貼協議。

美國國會在2022年通過《芯片與科學法案》，該法案力爭幫助芯片公司在美國建造更多的芯片工廠，法案的最終目的則在於將美國再一次打造爲芯片製造最強國，加速實現美國政府所期望的“芯片製造迴流美國”。

隨着近期臺積電在亞利桑那州的美國第一座大型芯片工廠宣佈，該工廠的芯片良率取得重大突破，且製程工藝爲4nm級別這一當前臺積電的最高端工藝之一，其先進程度僅次於3nm級別，並且臺積電最大客戶蘋果公司官宣將由臺積電亞利桑那州工廠代工一部分芯片，“芯片製造迴流美國”似乎不再是一句空洞的口號。臺積電近期甚至與該芯片製造商的另一大客戶英偉達(NVDA.US)討論了亞利桑那州芯片工廠生產其Blackwell架構AI GPU的計劃。臺積電在美國的其他工廠，未來可能聚焦於2nm以及以下更加先進製程。