英特爾新戰略:維持30%晶圓外包,臺積電成關鍵合作伙伴

全球半導體觀察
03-12

近日,英特爾投資者關係副總裁約翰・皮策(John Pitzer)昨日在摩根士丹利科技會議上表示,公司將繼續保持約 30% 的晶圓製造依賴外部合作伙伴,主要外包給臺積電

他表示,臺積電是“優質供應商”,其參與爲英特爾代工業務(Intel Foundry)創造了良性競爭環境;英特爾正在考慮 15-20% 的長期晶圓外包目標。

摩根士丹利半導體行業分析師 Joe Moore 詢問: 在經歷 CEO 更迭和每日湧現轉型新聞的背景下,財報電話會議中提及的戰略方向似乎與帕特時代保持一致。能否從戰略層面解讀英特爾當前動向?

約翰・皮策(John Pitzer)答覆: 說的好,我們的核心戰略仍是打造世界級無晶圓廠企業與世界級代工廠。英特爾臨時 CEO Dave Zinsner 和 Michelle Johnston Holthaus 被授予充分決策權以推進戰略執行。 從產品競爭力視角看,若英特爾產品業務未達健康狀態,代工業務也難以獨立發展。Michelle 在制定產品路線圖和長期市場份額戰略方面擁有更大自主權,其最新決策體現爲延長臺積電代工合作週期。 目前我們約 30% 晶圓產能都是外包,這可能已經是外包比例峯值。相比一年前力求歸零的戰略,當前調整爲長期維持部分外包。臺積電作爲優質供應商,能與英特爾代工部門形成良性競爭。我們正在評估 15%-20% 的外包比例區間,並繼續在新戰略下使用外部代工資源。

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