爆料稱，蘋果即將在iPhone 18系列部分機型中首發搭載其自研的5G基帶芯片C2。這一消息引起了業界的廣泛關注，標誌着蘋果在自研芯片道路上邁出了重要一步。

據瞭解，與蘋果之前的自研基帶芯片C1相比，C2芯片的最大亮點在於支持了5G毫米波技術，這一進步彌補了蘋果在5G技術方面的遺憾。此前，分析師郭明錤曾指出，對於蘋果來說，支持毫米波並不算是特別困難的事情，但要實現穩定連接併兼顧低功耗仍然是一大挑戰。此次C2芯片的問世，意味着蘋果在這一領域取得了重要突破。

值得注意的是，儘管蘋果在自研芯片方面取得了顯著進展，但其與高通的調制解調器芯片許可協議仍然延長至2027年3月。因此，在協議到期之前，蘋果將採取自研基帶+高通基帶雙向並行的產品策略。這意味着iPhone 18系列中，部分機型將搭載自研的C2基帶芯片，而部分機型則將繼續使用高通基帶芯片。

郭明錤進一步預測，蘋果自研的5G基帶芯片將從2026年開始大規模出貨。預計2026年的出貨量將達到9000萬至1.1億顆，而到了2027年，出貨量有望攀升至1.6億至1.8億顆。這一預測數據表明，蘋果自研基帶芯片的市場前景十分廣闊，將對高通的5G芯片出貨和專利許可銷售產生重大影響。

值得注意的是，蘋果自研基帶芯片並不會像處理器那樣採用先進的工藝製程。據郭明錤分析，由於投資回報率不高，明年的蘋果基帶芯片不太可能使用3nm製程。這一決策反映了蘋果在自研芯片道路上注重實用性和成本效益的考量。

蘋果自研5G基帶芯片的推出，不僅將提升iPhone系列手機的網絡性能和用戶體驗，還將對全球5G芯片市場格局產生深遠影響。隨着蘋果自研芯片技術的不斷進步和市場份額的逐步擴大，未來5G芯片市場的競爭將更加激烈。

總之，iPhone 18系列部分機型首發搭載蘋果自研5G基帶芯片C2的消息，標誌着蘋果在自研芯片道路上取得了重要進展。這一變化不僅將爲用戶帶來更加出色的網絡體驗，還將對全球5G芯片市場產生深遠影響。我們期待蘋果在未來能夠繼續推出更多創新產品和技術，爲用戶帶來更加美好的使用體驗。