【晶方科技：封裝相關產品廣泛應用於智能汽車、安防監控、AI眼鏡、機器人等諸多領域】金十數據3月11日訊，晶方科技於投資者互動平臺表示，公司專注於集成電路先進封裝服務，爲傳感器領域晶圓級TSV封裝技術的引領者，封裝的產品包括影像傳感芯片、MEMS芯片、射頻芯片等，相關產品廣泛應用於智能汽車、安防監控、AI眼鏡、機器人等諸多領域。
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