隨着人工智能（AI）和高性能計算（HPC）的快速發展，對更快的數據中心互連的需求日益增長，光互連成爲了解決電子輸入/輸出（I/O）性能擴展的一種可行性解決方案。利用硅材料製造光電子器件，既能結合硅材料在成熟製造工藝、低成本和高集成度等優勢，又能發揮光子學在高速傳輸與高帶寬等方面的優點。

據TrendForce報道，三星聯手博通（Broadcom），推進硅光子技術的開發，預計未來兩年內推出這項技術。這次的合作是有意義的，博通作爲無線和光學芯片領域的主要參與者，收入的30%來自無線芯片，另外有10%來自光通信設備，而且在此之前已經與臺積電（TSMC）等展開了這方面的合作

曾有報道稱，臺積電組織了一支大約由200名專家組成的專門研發團隊，專注於如何將硅光子學應用到未來的芯片。臺積電相關負責人表示，如果能提供一個良好的硅光子整合系統，就能解決能源效率和AI算力兩大關鍵問題。

臺積電提出的解決方案包括使用光電共封裝（CPO）技術，將硅光子元件與專用集成芯片封裝在一起，其中涉及的元器件覆蓋45nm到7nm製程技術。臺積電預計今年初交付樣品，下半年開始大批量生產，並在明年擴大出貨量。

雖然三星也在和包括英偉達在內的其他公司進行談判，但是與博通的合作進展最快，三星和博通的目標是將硅光子技術整合到下一代專用集成電路和光通信設備中。

【來源：超能網】