隨着人工智能（AI）和高性能計算（HPC）的快速發展，對更快的數據中心互連的需求日益增長，光互連成為了解決電子輸入/輸出（I/O）性能擴展的一種可行性解決方案。利用硅材料製造光電子器件，既能結合硅材料在成熟製造工藝、低成本和高集成度等優勢，又能發揮光子學在高速傳輸與高帶寬等方面的優點。據TrendForce報道，三星聯手博通（Broadcom），推進硅光子技術的開發，預計未來兩年內推出這項技術。...
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