（原標題：英偉達GB 300展望：HBM激增，TDP高達1400W）

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來源：內容編譯自wccftech，謝謝。

鑑於正在進行的 AI GPU 淘金熱，NVIDIA 的 GPU 技術大會 (GTC) 成爲華爾街關注的焦點也就不足爲奇了，嚴肅的分析師紛紛發表報告，預測 NVIDIA 年度亮點活動將有哪些內容。

現在，摩根大通發佈了對 NVIDIA GTC 2025 的預期。

當然，Blackwell Ultra GPU（GB300）有望成爲此次展會的明星。這家華爾街巨頭預計，新芯片的邏輯結構將與 B200 芯片類似，但高帶寬內存 (HBM) 容量爲 288GB，並利用 HBM3e 12 高堆疊技術，熱設計功率 (TDP) 高達 1.4kW，FP4 計算性能提升 50%。此外，摩根大通預計 NVIDIA 將於 2025 年第三季度開始出貨 GB300 芯片。

此外，儘管 NVIDIA 的下一代 Rubin 架構要到 2026 年纔會進入生產階段，但摩根大通確實預計這家 GPU 巨頭將逐步披露細節。因此，這家華爾街巨頭預計 Rubin GPU 將具備以下特點：

1、與Blackwell類似的邏輯結構，但配備了2個臺積電N3工藝芯片，本質上是雙邏輯芯片結構。

2、八個 HBM4 堆棧，總容量爲 384GB。

3、TDP 約爲1.8kW

4、Vera ARM CPU 升級至臺積電 N3 工藝，採用 2.5D 封裝結構。

5、1.6T 網絡，配備兩個 ConnectX-9 NIC。

6、可能引入 NVL144 和 NVL288 機架結構。

7、初始生產將於 2025 年底或 2026 年初開始，預計 2026 年第二季度開始大規模出貨。

此外，摩根大通認爲，NVIDIA 將披露其共封裝光學 (CPO) 技術路線圖的更多細節，該路線圖旨在增加帶寬、減少延遲和降低功耗。然而，GPU 級 CPO 仍然面臨重大技術挑戰，包括散熱問題（由於光學引擎發熱量高）、可靠性問題和基板變形風險。因此，這家華爾街巨頭預計 CPO 將在 2027 年得到廣泛採用，而 2026 年 Rubin 迭代很可能只會將這項技術作爲 Quantum（InfiniBand）和 Spectrum（以太網）等交換機中的可選功能納入其中。

同時，正如我們最近指出的那樣，NVIDIA 於 2025 年 3 月 6 日申請了一項新專利，專利號爲 US20250078199A1。該專利設想 GPU 的離散部分在本地範圍內工作以存儲和訪問數據並執行計算，從而減少訪問遠程計算資源所固有的延遲。NVIDIA 可能會在 GTC 上透露有關其正在進行的子 GPU 本地化工作的新細節。

https://wccftech.com/nvidia-gtc-outlook-from-a-top-analyst-gb300-with-hbm-capacity-surge-tdp-of-1-4kw-shipments-commence-in-q3-2025-additional-details-on-rubin-and-cpo-tech/

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