AI芯片是半導體最大的增長點，先進封裝則是製造AI芯片的關鍵技術。此前英偉達H100成本約3000美元，而用先進封裝製造的HBM就值2000美元。曾經低調的後道技術，已經成爲產業競爭的焦點。在重重製裁之下，中國先進封裝如何匹配這波人工智能浪潮？2024年全球AI芯片市場規模突破 710億美元，中國AI芯片市場約爲250億美元，全球佔比約爲 35.2%。2025年隨着Deepseek落地，中國AI在...
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