路透阿姆斯特丹3月19日 - 計算機芯片製造商和半導體供應鏈公司週三呼籲歐盟執委會啓動一項新的支持計劃，作爲《2023年芯片法案》的後續計劃，此次除了關注芯片製造外，還重點關注芯片設計、材料和設備。
在與布魯塞爾的行業頂級公司和歐洲立法者會面後，代表芯片製造商的行業組織ESIA和代表更廣泛行業的SEMI歐洲表示，他們將向歐盟執委會數字事務負責人Henna Virkkunen發出呼籲，要求制定“芯片法案2.0”。
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