新思科技(SNPS.US)AgentEngineer黑科技上線 AI工程師成芯片設計“最強大腦“

智通財經
03-20

智通財經APP獲悉,全球電子設計自動化(EDA)巨頭新思科技(SNPS.US)週三發佈革命性技術AgentEngineer,標誌着芯片設計正式邁入人工智能協同新時代。這項創新技術將工程師從繁複的晶體管排列工作中解放,轉而由AI系統接管從單個芯片到超大規模服務器系統的全流程設計。

在聖克拉拉舉辦的年度用戶大會上,新思CEO薩辛·加齊揭示了行業面臨的重大轉型:英偉達(NVDA.US)等頭部客戶已不滿足於傳統單芯片設計,轉而開發集成數百甚至數千個芯片的AI服務器系統,且要求每年迭代升級。這種複雜度爆炸式增長,令傳統設計模式瀕臨崩潰。

"新型AI計算機堪稱工程奇蹟,但設計難度已突破人力極限。"加齊直言,"工程師不僅要應對指數級增長的複雜性,更要同時滿足上市速度和成本控制的三重挑戰。"

AgentEngineer技術採用分級賦能策略。初期階段,AI代理將作爲人類工程師的智能助手,執行電路設計驗證等專項任務。長遠規劃則更具顛覆性——AI將統籌管理包含數千個異構芯片和組件的複雜系統,自動協調設計流程,確保項目按時交付。

新思技術與開發主管尚卡爾·克里希那穆爾蒂在專訪中強調:"當研發團隊規模無法線性擴張時,AI成爲提升研發生產力的關鍵槓桿。"他指出,通過智能分配計算資源、優化設計方案,AI能使現有團隊效率提升數倍,突破傳統人力瓶頸。

該技術發佈正值半導體行業面臨重大拐點。隨着AI大模型、自動駕駛等新技術催生算力需求爆炸,傳統手工設計已無法滿足每年迭代千芯系統的需求。新思的AI解決方案,實質上是將芯片設計從"人力密集型"轉化爲"智能驅動型",重新定義EDA工具的核心價值。

對於工程師而言,這意味着從重複的晶體管排列工作中解放,轉而專注於架構創新和系統優化。

正如加齊所描繪的願景:"未來工程師將擁有智能設計夥伴,共同應對從單個芯片到超級系統的所有挑戰。"這場由AI驅動的EDA革命,或將重塑整個半導體產業的創新速度與經濟性。

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