英特爾

鳳凰網科技訊 3月17日，路透社報道，兩位瞭解陳立武想法的知情人士透露，在週二重返英特爾之前，陳立武已經在考慮對公司的芯片製造方法和人工智能戰略做出重大調整，這是爲了全面復興這家陷入困境的科技巨頭。

新的發展方向包括重組英特爾的人工智能業務模式以及裁員，以解決陳立武所認爲的公司中層管理行動遲緩且臃腫的問題。這些消息人士稱，改造公司的製造業務是陳立武的核心要務之一，該業務曾只爲英特爾製造芯片，但現在已重新調整爲英偉達等外部客戶生產半導體。

據另外兩位知曉上週陳立武被任命爲CEO後舉行的全體員工大會情況的人士透露，他在會上告訴員工，公司將需要做出“艱難的決定”。

半導體行業專家迪倫・帕特爾表示，英特爾前首席執行官帕特・基辛格在任時的一個大問題是他“太仁慈”。“他不想按照公司所需的方式解僱一批中層管理人員。” 帕特爾說。基辛格於去年12月離開了英特爾。

65歲的陳立武曾是芯片設計軟件公司Cadence的CEO，也是一位科技領域投資者。在去年8月辭職前，他一直是英特爾董事會成員。此次迴歸擔任CEO，陳立武將接手這家美國標誌性企業。過去十年裏，英特爾在三任CEO的領導下做出了一系列錯誤決策，未能爲智能手機制造芯片，還錯失了對人工智能處理器的激增需求，從而讓競爭對手Arm和英偉達佔據了這些市場的主導地位。

英特爾在2024年公佈了190億美元的年度虧損，這是自1986年以來的首次虧損。

知情人士稱，在短期內，陳立武的目標是通過積極爭取新客戶，提升英特爾代工業務的業績，該業務爲微軟和亞馬遜等其他設計公司製造芯片。

公司還將重啓生產爲人工智能服務器提供動力的芯片的計劃，並在軟件、機器人技術和人工智能基礎模型等多個領域探索服務器之外的業務。

英特爾發言人在一份準備好的聲明中表示：“陳立武上任後，將花大量時間傾聽客戶、合作伙伴和員工的意見，並與我們的領導團隊密切合作，爲公司未來的成功做好佈局。”

英特爾拒絕進一步置評，也未安排陳立武接受採訪。陳立武的風險投資公司華登國際沒有回覆置評請求。

從一開始，陳立武的戰略似乎是對基辛格戰略的微調。基辛格扭轉公司局面的計劃的核心是將英特爾轉變爲一家合同芯片製造商，與臺積電展開競爭，臺積電的客戶包括蘋果、英偉達和高通。

基辛格投入了數百億美元在美國和歐洲建造工廠，既爲英特爾也爲外部客戶製造芯片，但隨着英特爾核心產品市場的降溫，他不得不縮減這些雄心勃勃的計劃。

據兩位瞭解陳立武計劃的消息人士透露，陳立武曾在公司內部直言批評基辛格的執行能力。

在英特爾的大部分歷史中，它只爲製造芯片。2021年基辛格成爲首席執行官後，他將爲其他公司製造芯片列爲優先事項，但在客戶服務和技術服務水平上不及競爭對手臺積電，導致出現延誤和測試失敗的情況。

根據一份監管文件，2023年底英特爾董事會任命陳立武擔任一個專門監督公司製造流程的特殊職位，在隨後的幾個月裏，他通過審查英特爾的製造流程，形成了自己的觀點。

消息人士告訴路透社，在他的評估中，他對公司文化感到沮喪，稱公司已經失去了前首席執行官安迪・格羅夫所推崇的“只有偏執狂才能生存”的精神。路透社還報道稱，他也開始認爲公司臃腫的員工隊伍減緩了決策速度。

據兩位知情人士透露，陳立武去年向英特爾董事會提出了一些自己的想法，但董事會拒絕實施。據路透社報道，到了8月，陳立武因與董事會存在分歧而突然辭職。

消息人士稱，本週他重新擔任CEO後，將重新審視英特爾的員工隊伍。截至去年年底，英特爾的員工數量減少了約1.5萬人，降至近10.9萬人。

除了裁員，陳立武別無選擇，只能在短期內讓英特爾現有的製造業務正常運轉。英特爾下一代配備人工智能功能的先進芯片 Panther Lake，將依賴於其內部工廠採用英特爾稱爲“18A”的一套新技術和工藝。

英特爾今年的財務成功與即將推出的這款芯片的強勁銷售情況息息相關。

陳立武在英特爾週三發佈的一份備忘錄中暗示，他計劃繼續控制這些工廠，這些工廠在財務和運營上與設計業務保持獨立，並恢復英特爾作爲“世界級代工廠“的地位。

行業分析師和英特爾高管告訴路透社，如果陳立武能贏得至少兩家大客戶，以實現芯片的大量生產，英特爾的合同製造業務就有可能取得成功。

吸引大客戶的部分努力將包括改進英特爾的芯片製造工藝，使其更便於英偉達和谷歌等潛在客戶使用。

路透社報道稱，最近幾周，英特爾已經展示了其製造工藝的改進，並吸引了英偉達和博通的興趣，這兩家公司已經開始了早期測試運行。超微半導體公司也在評估英特爾的工藝。

預計陳立武將致力於提高芯片的產出率，即當公司今年採用所謂的“18A”工藝對其首款內部生產的芯片進行大規模製造時，提高每塊硅晶圓上生產的芯片數量。

陳立武的目標是使英特爾像英偉達一樣，實現人工智能芯片每年發佈的計劃，但這還需要數年時間。據三位行業消息人士和一位瞭解英特爾進展的人士稱，至少要到2027年，英特爾才能爲其首款人工智能芯片開發出有競爭力的新架構。（作者/陳俊熹）

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