恆坤新材“趕考”科創板 科創屬性被打問號

藍鯨財經
03-18

文|《投資者網》張偉

近期,集成電路(IC)材料生產商廈門恆坤新材料科技股份有限公司(簡稱“恆坤新材”或“公司”)到科創板首次公開發行股票(IPO)的狀態變更爲“已問詢”。目前正等待上會。

招股書顯示,2021年恆坤新材引進產品的營收佔比高達72%,2024年上半年有所下降,也有近40%,公司的科創屬性似乎還要打一個“問號”。

另一方面,恆坤新材2023年“增收不增利”,公司業務基本來自於前五大客戶。而在全球芯片能過剩的情況下,逆勢擴張的恆坤新材又將如何消化新增產能,也備受關注。

從引進銷售到自研自產

資料顯示,恆坤新材成立於2004年,公司最初紮根光電顯示行業,主要爲移動互聯終端、車載機載、指紋識別系統、可穿戴設備等領域的觸摸屏及平板製造商提供光學膜、導熱散熱材料、緩衝絕緣材料等產品。

隨着光電顯示行業的競爭加劇,恆坤新材開始業務轉型。2020年轉讓三家全資子公司後,恆坤新材將公司主營業務變更爲光刻膠、前驅體等半導體材料的銷售及生產。恆坤新材稱,公司是國內少數具備12英寸集成電路晶圓製造關鍵材料研發和量產能力的創新企業之一。

招股書顯示,恆坤新材目前能量產供貨的產品包括SOC、BARC、i-Line光刻膠、KrF光刻膠等光刻材料及TEOS等前驅體材料,同時開發的ArF光刻膠、SiARC、Top Coating光刻材料及硅基、金屬基前驅體材料均已進入客戶驗證流程。

不過,從光電顯示到半導體的行業跨度較大。恆坤新材的業務也曾以引進產品爲主。2021年引進產品的銷售收入在恆坤新材主營收入中的佔比高達72%,同期自產產品的營收佔比不足30%。2023年以後,自產產品開始扛起恆坤新材的收入“大旗”,其營收佔比首次超過50%,2024年上半年達62%。

恆坤新材表示,公司以引進境外產品爲切入點,引進並銷售光刻材料、前驅體材料等集成電路關鍵材料後,創新性地走出了一條“引進、消化、吸收、再創新”的發展路徑。

但前幾年業務以引進銷售爲主的情況,也可能讓恆坤新材的科創屬性不足。在這之前,卓海科技的IPO被否,就是因爲監管認爲其缺乏自主研發能力,不符合創業板的定位。如今恆坤新材是否會面臨類似考驗,還有待觀察。

恆坤新材表示將持續加大研發投入。2021年至2023年,恆坤新材的研發投入從3000萬元增至5366萬元,2024年上半年爲3516萬元,各期研發費用率約15%。截至2024年6月末,恆坤新材的未分配利2.66億元。恆坤新材表示,IPO前未進行股利分配,未分配利潤繼續用於公司生產經營和研發投入。

業績下滑與大客戶依賴

除了科創屬性存疑,恆坤新材還面臨業績不穩定和大客戶依賴等問題。

財務數據顯示,2021年至2023年,恆坤新材的營收分別爲1.41億元、3.22億元、3.68億元,歸母淨利潤分別爲3013萬元、1億元、8985萬元。可以看到,在經歷了2022年營收、淨利潤猛增之後,恆坤新材2023年的業績增速放緩,特別是營收增加的情況下,淨利潤比起2022年還減少了1000多萬元。

2024年上半年,恆坤新材的營業收入、歸母淨利分別爲2.4億元、4410萬元,2024年全年淨利潤可能還會出現低於2023年的情況,繼續“增收不增利”。

恆坤新材的盈利能力下降,或許與行業大環境有關。

IDC報告指出,近年來全球各國政府和企業紛紛加大芯片製造投資,導致產能大幅擴張,目前全球芯片市場正經歷結構性過剩,尤其是消費類芯片領域的需求下降,引發芯片積壓和價格下跌。這種情況,反傳導至恆坤新材所在的半導體上游支撐體系,壓縮相關企業盈利空間。

另一方面,恆坤新材對大客戶的依賴明顯。2021年、2022年,前五大客戶對恆坤新材的銷售貢獻率合計超過99%,2023年及2024年上半年略有下降,也有97%。招股書中,恆坤新材把相關客戶標註爲ABCDEFG。

簡單來說,恆坤新材近幾年的銷售收入主要仰仗於這7個客戶,幾乎沒有拓展新客戶。是不想拓展新客戶,還是很難拓展新客戶?外界不得而知。

不過,從銷售費用明細大概也能看出一些端倪。恆坤新材的銷售費用中,職工薪酬是“大頭”,佔比一直在40%左右,業務招待費、差旅費非常低,每年不足百萬元。可見恆坤新材不屬於銷售驅動型企業。

恆坤新材表示,公司客戶集中度較高,主要是系下游晶圓製造行業集中度較高所致,主要客戶中,客戶A、客戶B、客戶C 均系知名存儲芯片製造廠商,客戶D、客戶E均系知名邏輯芯片生產廠商。

恆坤新材還引用弗若斯特沙利文的統計表示,客戶A、客戶B、客戶C、客戶D、客戶E 均爲2023年國內前十大晶圓廠。也就是說,恆坤新材的客戶基本上是行業巨頭,這可能導致其議價能力不足。在行業競爭趨於激烈的情況下,恆坤新材的盈利能力也可能進一步被壓縮。

募資用途顯示,恆坤新材本次IPO擬募資12億元,用於集成電路前驅體二期項目、SiARC開發與產業化項目、集成電路用先進材料項目。目前只有7個主要客戶的情況下,恆坤新材如何消化新增產能,也引人關注。恆坤新材把希望寄託於國產替代。

恆坤新材表示,國家戰略推動半導體關鍵材料的國產化,通過本次募投項目的實施,公司將在集成電路關鍵材料實現國產化,填補國內行業空白,有助於公司把握細分市場進入機會,搶佔市場先機,實現戰略發展目標。(思維財經出品)■

免責聲明:投資有風險,本文並非投資建議,以上內容不應被視為任何金融產品的購買或出售要約、建議或邀請,作者或其他用戶的任何相關討論、評論或帖子也不應被視為此類內容。本文僅供一般參考,不考慮您的個人投資目標、財務狀況或需求。TTM對信息的準確性和完整性不承擔任何責任或保證,投資者應自行研究並在投資前尋求專業建議。

熱議股票

  1. 1
     
     
     
     
  2. 2
     
     
     
     
  3. 3
     
     
     
     
  4. 4
     
     
     
     
  5. 5
     
     
     
     
  6. 6
     
     
     
     
  7. 7
     
     
     
     
  8. 8
     
     
     
     
  9. 9
     
     
     
     
  10. 10