金融界 2025 年 3 月 22 日消息，國家知識產權局信息顯示，珠海傑賽科技有限公司申請一項名爲“一種改善金層塌陷或鍍金焊盤破損的 PCB 製作方法”的專利，公開號 CN 119653639 A，申請日期爲 2025 年 2 月。

專利摘要顯示，本發明公開了一種改善金層塌陷或鍍金焊盤破損的 PCB 製作方法，包括如下步驟：先在板體上製作所需的線路圖形，製作好的線路圖形包括待鍍金焊盤，再在板體上製作鍍金引線，且鍍金引線的銅厚小於待鍍金焊盤的銅厚；將製作好線路圖形和鍍金引線的板體進行鍍金處理；將完成鍍金處理的板體進行蝕刻處理。在蝕刻去除鍍金引線時，即使存在過蝕的情況，也僅能從原鍍金引線的位置往內蝕刻掉部分銅層，不會出現金層塌陷或鍍金焊盤破損的情況，由於線路圖形和鍍金引線分開製作，因此在鍍金引線和焊盤交接處不會出現導線增寬部分，不會因應力問題而導致蝕刻面出現凹陷的情況，不影響鍍金焊盤側部的完整性，從而不會影響 PCB 的性能。

天眼查資料顯示，珠海傑賽科技有限公司，成立於2010年，位於珠海市，是一家以從事計算機、通信和其他電子設備製造業爲主的企業。企業註冊資本25000萬人民幣，實繳資本25000萬人民幣。通過天眼查大數據分析，珠海傑賽科技有限公司參與招投標項目33次，專利信息404條，此外企業還擁有行政許可38個。