行業要聞追蹤：英偉達GTC 大會發布新芯片和CPO 交換機。3 月19 日，英偉達GTC 大會上發佈了新芯片和CPO 交換機。1）B300 和Rubin：B300 基於全新Blackwell Ultra 架構，NVL72 機架下的GB300 比GB200 算力性能提升了150%。公司還展示了Rubin 新品，Vera Rubin 的整體性能是GB300 的3.3 倍。公司預計2028 年數據中心...
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