【會員企業動態】2024年全球專屬晶圓代工榜單,中芯國際躍居第二,芯聯集成進入前十

北京半導體行業...
03-24

(信息來源:芯思想)

2024年全球31家專屬晶圓代工整體營收爲9154億元,相較2023年上漲23%。

2024年前十大專屬晶圓代工整體營收爲8766億元,較2023年增長了24%,整體市佔率增加了0.73個百分點。

2024年前十大專屬晶圓代工公司與2023年相比有較大變化。第一是中芯國際(SMIC)力壓聯電(UMC)和格芯(GlobalFoundries),排名第二;第二是芯聯集成(UNT)擠身前十,成爲中國大陸第4家進入前十的專屬晶圓代工公司。

根據總部所在地劃分,前十大專屬晶圓代工公司中,中國大陸有四家(中芯國際SMIC、華虹集團HuaHong、晶合集成Nexchip、芯聯集成UNT),分別是第二、第五、第九和第十位,2024年整體市佔率爲10.87%,較2023年減少0.35個百分點;中國臺灣有四家(臺積電TSMC、聯電UMC、力積電Powerchip、世界先進VIS),整體市佔率爲78.52%,較2023年增加3.11個百分點;美國一家(格芯GlobalFoundries),市佔率爲5.24%,較2023年減少1.81個百分點;以色列一家(高塔Tower),市佔率爲1.13%,較2023年減少0.23個百分點。

2024年前十大專屬晶圓代工公司中,增幅排名前三的都超過20%,增幅最高的是臺積電(TSMC),年增幅32%;其次是晶合集成(Nexchip),年增幅達28%;增幅排名第三的是中芯國際(SMIC),達27%。2024年營收唯一出現下滑的是格芯(GlobalFoundries),下滑超過8%。

在IDM廠商代工方面,三星代工2024年營收約1462億元,英特爾1261億元,都較2023年下滑7%。

臺積電

2023年臺積電的3納米正式貢獻營收,到2024年第四季營收佔比達26%,全年營收佔比18%。

臺積電在IEDM 2024大會上首次披露了2nm(N2)工藝的關鍵技術細節和性能指標:對比3nm,晶體管密度增加15%,同等功耗下性能提升15%,同等性能下功耗降低24-35%,同時通過NanoFlex技術優化芯片設計靈活性,計劃於2025年下半年啓動量產;規劃顯示,新竹Fab20工廠將於2025年第四季度開始生產2納米晶圓,月產能預計爲3萬片;高雄Fab22工廠計劃於2026年第一季度投產,初期月產能同爲3萬片。蘋果、英偉達、高通等主要客戶參與早期驗證。

臺積電位於美國亞利桑那州晶圓廠已於2024年底開始量產,並在2025年3月宣佈有意增加1,000億美元投資於美國先進半導體制造。此前,臺積電正在進行650億美元於亞利桑那州鳳凰城的先進半導體制造的投資項目,以此爲基礎,臺積電在美國的總投資金額預計將達到1,650億美元。這項擴大投資包含興建三座新晶圓廠、兩座先進封裝設施,以及一個主要研發團隊中心,

芯聯集成

公司依託硅基功率器件、SiC MOSFET、BCD器件三大主線,發力車載、消費、工控三大領域,公司預計2026年營收超過100億,並將實現盈利。

2024年,公司首次實現年度毛利率轉正,約爲1.1%。

2024年公司12英寸晶圓工廠正式貢獻營收,達到8億元。

SiC MOSFET正在由6英寸向8英寸生產轉移,將極大強化競爭力。2024年碳化硅芯片+模組業務營收超過10億元。

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