科技媒體 SamMobile 昨日（3 月 25 日）發佈博文，報道稱高通對三星失去信心，即將推出的驍龍 8s Gen 4 芯片將由臺積電獨家代工，三星 4nm 工藝已出局。
IT之家此前報道，高通驍龍 8s Gen 4 芯片採用 X4+A720 全大核架構，包括 1 個 3.21GHz X4 + 3 個 3.01GHz A720 + 2 個 2.80GHz A720 + 2 個 2.02GHz A720 核心，搭配 Adreno 825 GPU，SLC 6MB，L3 8MB，安兔兔跑分 200W+。
三星於 2021 年年量產初代 4nm（SF4E），曾代工 Exynos 2200、谷歌 Tensor 等芯片，2023 年良率已追平臺積電，最新第四代支持 2.5D / 3D 先進封裝。
報道指出高通依然選擇臺積電的主要原因，是三星 3nm 工藝進展不順引發連鎖反應，導致客戶信任度下滑，臺積電成更穩妥選擇。
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