金吾財訊 | 據外媒，臺積電(TSM)正加快其在中國臺灣地區的先進封裝產能擴張，其AP8工廠和AP7工廠均已提前設備安裝時間表。前者致力於擴大CoWoS產能，預計最早於2025年4月開始安裝設備，並可能於下半年開始量產；後者任務是提高SoIC技術產量，原定於2025年底進行設備安裝，現已提前至8月，預計今年SoIC產量翻番至1萬片，並且在2026年再翻一番。
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