據報道,全球第三大晶圓代工廠格芯(GlobalFoundries)正在評估與中國臺灣省半導體製造商聯華電子(United Microelectronics, UMC)的合併可能性。
若交易達成,將創造一家年營收超過100億美元的半導體制造巨頭,顯著改變當前臺積電(TSMC)主導的晶圓代工市場格局。
分析師稱,若合併成功,新實體將超越三星代工業務,成爲僅次於臺積電的全球第二大純晶圓代工廠。
格芯在RF-SOI和FD-SOI特色工藝的優勢與聯電在成熟製程(28nm及以上)的產能形成協同。
責任編輯:張俊 SF065
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