傳格芯評估與聯電合併可能 半導體行業或現重大整合

環球市場播報
03-31

  據報道,全球第三大晶圓代工廠格芯(GlobalFoundries)正在評估與中國臺灣省半導體製造商聯華電子(United Microelectronics, UMC)的合併可能性。

  若交易達成,將創造一家年營收超過100億美元的半導體制造巨頭,顯著改變當前臺積電(TSMC)主導的晶圓代工市場格局。

  分析師稱,若合併成功,新實體將超越三星代工業務,成爲僅次於臺積電的全球第二大純晶圓代工廠。

  格芯在RF-SOI和FD-SOI特色工藝的優勢與聯電在成熟製程(28nm及以上)的產能形成協同。

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責任編輯:張俊 SF065

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