據國外媒體報道稱，臺積電已經表態，正在加快在美國建廠。

臺積電高級副總裁Peter Cleveland在美國表示，該企業在美子公司TSMC Arizona的第二座先進製程晶圓廠正在建設中，而臺積電對第三晶圓廠的態度是希望儘快動工，這需要美國政府在環評認證流程上配合。

根據美國官方《芯片與科學法案》相關網頁，TSMC Arizona第二晶圓廠將提供3nm FinFE 製程產能，預計將於2028年投產；而第三晶圓廠將深入2nm和A16的Nanosheet (GAA) 製程，有望在本十年末投產。

在這之前，芯片代工巨頭臺積電計劃對美國工廠追加投資1000億美元，以提升其在美國本土的芯片產能，並支持總統特朗普壯大國內製造業的目標。

魏哲家表示，將在已規劃的650億美元投資的基礎上追加這筆投資，將創造數千個就業崗位。