智通財經APP獲悉，據知情人士透露，格芯(GFS.US)正在探索與中國臺灣省芯片製造商聯電(UMC.US)進行合併，旨在打造一家更具彈性的老一代半導體製造商。然而，這一交易實現的可能性較低。

今年2月，Tim Breen被任命爲格芯新任首席執行官，並將於4月上任。他願意考慮各種交易選擇，包括與聯電進行合作。由於討論是私下進行的，這些知情人士不願透露姓名。

目前，格芯市值約爲200億美元，聯電市值約爲170億美元。兩家公司都從事週期性很強的業務，需要大量資本支出。格芯手頭沒有足夠的現金來爲直接收購提供資金，因此交易可能需要它大量借貸或稀釋其股票。

除了如何合併兩家公司以及誰將控制業務的複雜性之外，地緣政治也會使合併充滿挑戰。彭博情報技術分析師Charles Shum和Steven Tseng在週一的一份報告中表示，此類交易可能需要獲得中國監管機構的批准，這“是一個重大障礙”。

格芯沒有回應置評請求。聯電首席財務官Liu Chi-tung拒絕置評，稱公司不討論市場傳言。

隨着美國總統唐納德·特朗普威脅要加徵更多關稅，中國臺灣省芯片製造商已成爲將製造業轉移到美國的先鋒。半導體爲從人工智能革命到汽車生產等所有領域提供動力，在地緣政治緊張局勢不斷升級的背景下，半導體已成爲各國政府的首要任務。

據一位知情人士透露，聯電尚未回應格芯最近關於合併可能性的詢問。

Wolfe Research分析師Chris Caso在一份報告中表示，合併後格芯將“擴大規模，而聯電則能夠將其產能分散到中國以外地區”。“成熟節點製造領域的行業整合將使供應商能夠抵禦來自中國供應商的更大侵蝕，並提高他們在客戶中的地位。”