3月31日，晶圓代工大廠臺積電舉行了2納米擴產典禮。此外，另外兩大晶圓代工大廠中芯國際和華虹半導體也於近日相繼交出年度答卷，各自發布了2024年全年財報。

01

臺積電舉行2納米擴產典禮

3月31日，臺積電在晶圓22廠(Fab 22)新建工程基地舉行了2納米擴產典禮。

據媒體報道，臺積電晶圓22廠全期投資將超過新臺幣1.5萬億元，廠區規劃每一期潔淨室面積皆爲一般標準型邏輯晶圓廠的2倍，第一期至第五期預計潔淨室總面積達28萬平方米。全廠區創造逾2萬個營建工作機會金和超過7,000個直接的高科技工作機會。

據臺積電執行副總經理暨共同營運長秦永沛介紹，臺積電2納米是目前全球密度和能源效率最先進的半導體技術，其效能及功耗皆提升1個世代，與3nm製程相比，在相同的功耗下，其速度提升10%到15%，在相同的速度下，功耗降低25%至30%。

秦永沛預計，2納米制程將在今年下半年量產，應用橫跨超級電腦、雲端、移動設備等，預期2納米前2年設計定案數量將超越3納米，並預估五年內驅動全球2.5萬億美元終端產品價值。

02

中芯國際2024年營收同比增長27%

中芯國際財報顯示，2024年，公司共實現營收入80.3億美元，同比增加27.0%；歸屬於上市公司股東淨利潤4.9億美元，同比下降45.4%。

中芯國際是世界領先的集成電路晶圓代工企業之一，主要向全球客戶提供8寸和12寸晶圓代工與技術服務，同時，中芯國際亦致力於打造平臺式的生態服務模式，爲客戶提供設計服務與IP支持、光掩模製造等一站式配套服務。

報告期內，中芯國際集成電路晶圓製造代工收入爲74.87億美元，同比增加29.2%。其他主營業務收入爲5.43億美元同比增長3.0%。以地區來看，2024年中芯國際在中國、美國及歐亞地區的收入佔比分別爲84.6%，12.4%及3.0%。

按晶圓代工收入應用分類，2024年消費電子收入佔比從25.0%大幅提升至37.8%，成爲最大增長點；其次爲智能手機，佔比由26.7%升至27.8%，之後依次爲電腦與平板（16%）、互聯與可穿戴（10%）以及工業與汽車（8%）。

從尺寸來看，2024年，中芯國際12英寸晶圓佔比提升，從2023年的73.7%提升至77.3%，8英寸晶圓佔比則從2023年的26.3%下滑至22.7%。

中芯國際指出，2024年，半導體市場整體呈現復甦態勢，智能手機、個人計算機，消費電子等終端產品市場逐步企穩回升，智能穿戴、物聯網設備等新興市場需求持續擴張，成爲推動半導體行業增長的重要力量。

03

華虹半導體業績逐季提升

3月27日，華虹半導體發佈年度報告，數據顯示，2024年華虹半導體營收呈現價降量升的局面。具體來看，報告期內，公司實現營收20.04億美元，整體業績呈現逐季提升，實現歸母淨利潤5810.88萬美元。

按區域劃分，2024年，華虹半導體的營收主要來自於中國、北美、亞洲其他地區、歐洲地區以及日本地區。其中，中國區營收佔比達81.6%。按技術類型劃分，2024年，在AI相關需求的快速增長及消費電子領域的復甦驅動下，華虹半導體模擬與電源管理、邏輯與射頻營收增長較好，分別爲4.48億美元和2.72億美元，對應同比增長25.1%和33.4%。

按工藝節點劃分，受益於模擬與電源管理等平臺的需求增長，2024年華虹半導體55納米及65納米工藝節點實現營收4.39億美元，同比增長50.4%，另外90納米及95納米、0.11微米及0.13微米分別貢獻營收3.89億美元和2.79億美元。

按終端市場劃分，2024年，華虹半導體消費電子市場需求仍相對平穩，該終端營業收入爲12.62億美元，佔比達63.0%。工業和汽車電子、通信及計算則分別貢獻營收4.61億美元、2.51億美元和2977.1萬美元。

產能方面，據華虹半導體介紹，華虹製造項目（華虹九廠）已於2024年底投片量產，預計將於2025年將於2025年開始產能爬坡，提供包括40nm工藝節點在內的更豐富的工藝平臺產品組合。據瞭解，該項目規劃月產能8.3萬片，聚焦先進特色IC和高端功率器件，主要應用於車規級工藝製造平臺。

04

2025年晶圓代工產業有望實現穩步增長

全球半導體產業在經歷需求疲軟、庫存高壓的行業寒冬後，2024年逐步迎來複蘇。而展望2025年，中芯國際和華虹半導體同樣充滿信心。

中芯國際指出，中長期看，全球半導體行業兼具週期性和成長性，短期的供需失衡不會影響行業的中長期向好。伴隨着家居、教育、科研、商業、工業、交通、醫療等各領域應用設備智能化需求的上升趨勢，市場活力逐漸恢復，終端市場規模獲得持續改善，產業鏈主要環節逐級回暖。

華虹半導體在致股東信中指出，全球半導體市場預計延續溫和回升態勢，AI應用滲透將加速手機、計算機、汽車智駕等領域的升級需求，工業與新能源等領域需求也有望逐步復甦。

從各方觀點來看，2024年全球半導體產業整體顯現復甦跡象，產業鏈回暖趨勢基本確立，2025年晶圓代工產業也有望實現穩步增長。

全球高科技產業研究機構TrendForce集邦諮詢此前預測，得益於人工智能（AI）應用的快速發展以及先進製程技術的持續進步，2025年全球晶圓代工業產值將迎來20%的成長。

▶關於我們

TrendForce集邦諮詢是一家全球高科技產業研究機構，研究領域涵蓋存儲器、AI服務器、集成電路與半導體、晶圓代工、顯示面板、LED、AR/VR、新能源（含太陽能光伏、儲能和電池）、AI機器人及汽車科技等前沿科技領域。憑藉多年深耕，集邦致力於爲政企客戶提供前瞻性的行業研究報告、產業分析、項目規劃評估、企業戰略諮詢及品牌整合營銷服務，是高科技領域值得信賴的決策夥伴。

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