聯電宣佈在新加坡舉行擴建新廠開幕典禮，新廠第一期將於2026年開始量產，預計將使聯電新加坡Fab 12i晶圓廠總產能提升至每年超過100萬片12英寸晶圓。聯電這座新廠將成爲新加坡最先進的半導體晶圓代工廠之一，提供用於通信、物聯網、車用和人工智能（AI）創新領域的半導體芯片。聯電位於新加坡白沙晶圓科技園區的全新擴建計劃分爲兩期，第一期總投資金額50億美元，月產能規劃爲3萬片，併爲未來投資計劃預留...
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