Stephen Nellis

路透社舊金山4月1日 - 估值 44 億美元的初創公司 Lightmatter 周一發布了兩項技術，旨在加速人工智能芯片之間的連接。

Lightmatter 的技術使用光連接和所謂的硅光子技術，而不是以電信號的形式在計算機芯片之間傳輸信息。

總部位於加利福尼亞州山景城的Lightmatter公司迄今已募集到8.5億美元的風險投資，因為這種光學技術掀起了硅谷 (link)，人們正在尋找更好的方法將芯片串聯起來，為聊天機器人、圖像生成器和其他人工智能應用提供動力。

先進微設備公司（Advanced Micro Devices AMD.O）等人工智能芯片公司已經展示了將光學技術與其芯片封裝在一起的應用。英偉達NVDA.O本月早些時候在其部分網絡芯片中引入了光學技術，但其首席執行官表示，該技術還不夠成熟，還不能在其所有芯片中使用 (link)。

Lightmatter 公司周一推出了兩款新產品，旨在與人工智能芯片封裝在一起。其中一種稱為interposer，是人工智能芯片所在的材料層，用於連接同樣位於interposer上的鄰近芯片。另一種是一種稱為 "chiplet "的小瓦片，可以放在人工智能芯片的頂部。

Lightmatter 表示，它將於 2025 年推出中間件，2026 年推出芯片組。內插板由 GlobalFoundries GFS.O製造。

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