2025年4月2日，北京 ——高通技術公司今日正式推出第四代驍龍 8s移動平臺（以下簡稱“驍龍8s”），以旗艦級性能與創新技術賦能中高端智能手機市場。該平臺通過全大核CPU架構、先進AI能力及能效優化，爲手遊玩家、內容創作者及影音愛好者提供全天候的流暢體驗。

技術亮點：性能與能效的平衡

1。 架構革新：驍龍8s採用臺積電4nm工藝，首次搭載“1+3+2+2”八核CPU設計（1×3.21GHz Cortex-X4超大核 + 3×3.01GHz Cortex-A720大核 + 2×2.80GHz Cortex-A720中核 + 2×2.02GHz Cortex-A720能效核），徹底摒棄傳統小核，減少任務調度延遲，提升多場景響應速度。

2。 圖形與遊戲性能：集成Adreno 825 GPU（與驍龍8 Elite同代架構），支持高幀率手遊渲染與4K影音處理，安兔兔綜合跑分突破200萬，接近前代旗艦驍龍8 Gen3水平。

3。 AI與影像升級：內置新一代AI引擎，強化圖像識別、實時翻譯等端側應用；ISP支持計算攝影優化，顯著提升低光拍攝與HDR處理能力。

4。 能效管理：通過6MB SLC緩存與8MB L3緩存設計，降低功耗並延長續航，滿足用戶全天候使用需求。

廠商合作：多品牌終端蓄勢待發

根據我們瞭解，REDMI、iQOO、小米、OPPO、星紀魅族等廠商已確認首批搭載驍龍8s的機型計劃，覆蓋遊戲旗艦、輕薄影像及性價比機型三大賽道：

• REDMI Turbo 4 Pro：主打7000mAh超大電池與散熱系統，定位極致遊戲體驗。

• 小米Civi 5 Pro：聚焦輕薄設計，搭載徠卡影像系統，兼顧性能與續航。

• iQOO Z10 Turbo Pro：配備獨立顯示芯片，強化高幀遊戲優化。

首批商用終端預計於2025年4月中旬至6月陸續上市，售價或覆蓋2000-3000元檔位，進一步降低旗艦體驗門檻。

行業聲音

高通技術公司高級副總裁Chris Patrick強調：“驍龍8s的使命是將尖端技術普惠化，通過性能、連接與AI的協同，重新定義中高端市場的競爭力。”

小米王騰則表示：“我們與高通持續深化合作，致力於以驍龍8s爲核心，爲米粉打造兼具創新與實用性的智能終端。”

展望：驍龍8s的發佈標誌着高通在中高端市場的戰略升級，其“全大核+高能效”設計或將成爲行業新標杆，爲消費者提供更豐富的選擇空間。

責任編輯：郭曉光 ST016