據日經亞洲3月31日晚間報道，全球第五大晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）考慮與聯電合併，成爲全球第二大晶圓代工廠，以因應全球地緣政治變化日益緊張。

日經報道稱，兩家公司有意創建一家規模更大的美國公司，將生產業務範圍深入亞洲、美國和歐洲，藉此確保美國能獲得更多成熟製程芯片。

日經報導指出，兩家公司已就潛在合併事宜接觸，美國和中國臺灣的一些政府官員也知曉這一討論。一位知情人士稱，兩家芯片製造商大約兩年前曾討論過潛在的合作關係，但談判並未取得進展。

日經並未披露兩家公司交易金額等細節。格芯和聯電主力都是成熟製程，兩家公司市佔率在相差不大。根據研調機構集邦科技統計，去年第4季聯電在全球晶圓代工市佔率爲4.7%，居第四，格芯市佔率4.6%，居第五。

一旦兩家公司合併，全球晶圓代工市佔率將衝高至9%以上，超越三星與中芯，成爲全球第二大晶圓代工業者，但仍與龍頭臺積電的六成以上市佔率有極大的差距。聯電成立於1980年，創立時間比臺積電更早，並且是中國臺灣第一家上市的半導體公司，當年聯電與臺積電比拼，但後來在0.18微米制程之戰落後，兩家公司技術層次拉開。聯電股票於1985年在證交所掛牌上市，聯電ADR 2000年在美國紐約證券交易所掛牌。

對於相關傳聞，聯電錶示目前沒有任何合併案進行。格芯方面暫時未有公開回應。

臺媒方面指出，兩家公司合併要克服困難重重。首先聯電與格芯分屬中國臺灣與美國，企業文化、管理方式及運營模式差異較大，整合過程可能出現管理衝突或效率低下的問題，合併後營收是否會1+1>=2仍不確定，但營業費用將直接急速增加。

其次，兩家公司均主攻成熟製程，部分技術可能重疊，導致資源浪費。製程相異的部分，如何協調技術開發方向，避免內部競爭，將是合併後的重大挑戰。此外，美國CFIUS（外國投資審查委員會）可能對合並進行審查，尤其聯電作爲臺資企業，可能影響美國半導體供應鏈戰略。

分析師表示，格芯財務狀況較差，合併可能增加聯電財務負擔。格芯2024年營收67.5億美元，年減9%。毛利率24.5%（非IFRS毛利率爲25.3%），淨虧損2.62億美元。格芯的主要股東之一阿布達比投資局（Mubadala），可能尋求降低持股或出售股份，影響合併條件。

此外，是否影響聯電與英特爾的長期晶圓代工合約，需再觀察。聯電2月營收月減8.1%、年增4.2%，部分來自地震的影響。第1季受惠去中化訂單的轉單，抵銷通訊和消費性產品衰退的不利因素，22、28nm還是主要的成長動能，市場預估全季晶圓出貨量維持上季水準，產能利用率也與上季相近，不過受到一次性ASP調整以及折舊費用增加、地震等影響，使毛利率可能下滑。