當地時間3月31日，博通公司宣佈擴展其光互連解決方案組合，以推動AI基礎設施的發展。這些創新技術包括共封裝光學（CPO）、200G/通道DSP和SerDes、400G光學以及PCIe Gen6光學互連，並將在2025年光纖通信大會暨展覽會（OFC）上展示。

博通的演示將重點展示公司邁向200T光互連解決方案的發展路線。

隨着AI工作負載的快速增長，對更高帶寬、更低延遲和更高能效的光互連需求日益迫切。博通通過全面的創新解決方案組合來滿足這一不斷變化的需求，以支持AI集羣的擴展和發展。

這些解決方案包括低功耗、高帶寬的DSP、SerDes和CPO，以降低功耗並提高信號完整性，以及PCIe Gen6光學互連，以增強AI加速器與系統組件之間的連接。

在OFC 2025上，博通將展示一系列突破性技術，彰顯其致力於開發AI基礎設施前沿解決方案的承諾：

XPU-CPO：業界首款6.4Tbps光學互連方案，適用於定製AI加速器（XPU），支持高帶寬、遠距離擴展AI服務器互連。

Sian3：最先進的3nm 200G/通道DSP，具備業內最低功耗，可增強800G和1.6T光學收發器在單模光纖（SMF）中的性能。

Sian2M：業內首款集成VCSEL驅動器的200G/通道DSP，支持AI集羣中低功耗、短距離多模光纖（MMF）鏈路。

200G/通道激光器：領先的200G VCSEL、EML和CWL技術，支持大規模AI集羣前端和後端網絡的高速互連。

400G EML：業內首個400G EML技術演示，適用於下一代AI光互連。

PCIe Gen6光學互連：業內首個基於博通成熟的100GVCSEL和光電探測器的PCIe Gen6光學連接演示，助力AI擴展架構。

LPO / BCM957608 NIC：領先的400G PCIe以太網NIC，結合LPO模塊，實現高性能、高效能的可擴展AI網絡。

共封裝及近封裝銅互連：最先進的200G/通道銅互連解決方案，支持新興AI架構中的高帶寬、低成本連接。

7米+ AEC for 800G：業內首款800G AEC重定時解決方案，使DAC線纜的連接距離超過7米。

“OFC迎來50週年，這是一個回顧行業成就的絕佳機會，其中包括博通在這一領域的衆多行業首創貢獻。” 博通半導體解決方案集團總裁Charlie Kawwas博士表示，“一年前，博通承諾突破技術邊界，開創開放、可擴展且高能效的AI基礎設施技術。此次在OFC 2025展示的光互連解決方案，不僅能應對AI集羣的性能、能耗和可擴展性挑戰，更爲邁向200T奠定了基礎。”

此外，博通還將與15家以上的合作伙伴在OFC上共同展示其領先的行業解決方案，並將在整個大會期間探討光網絡與通信技術的挑戰和進展。