當地時間3月31日，博通公司宣佈擴展其光互連解決方案組合，以推動AI基礎設施的發展。這些創新技術包括共封裝光學（CPO）、200G/通道DSP和SerDes、400G光學以及PCIe Gen6光學互連，並將在2025年光纖通信大會暨展覽會（OFC）上展示。博通的演示將重點展示公司邁向200T光互連解決方案的發展路線。隨着AI工作負載的快速增長，對更高帶寬、更低延遲和更高能效的光互連需求日益迫切。...
網頁鏈接當地時間3月31日，博通公司宣佈擴展其光互連解決方案組合，以推動AI基礎設施的發展。這些創新技術包括共封裝光學（CPO）、200G/通道DSP和SerDes、400G光學以及PCIe Gen6光學互連，並將在2025年光纖通信大會暨展覽會（OFC）上展示。博通的演示將重點展示公司邁向200T光互連解決方案的發展路線。隨着AI工作負載的快速增長，對更高帶寬、更低延遲和更高能效的光互連需求日益迫切。...
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