快科技4月1日消息，據報道，美國晶圓代工廠格芯(GlobalFoundries，也就是AMD分離出來的製造業務，曾用名格羅方德)、中國臺灣代工廠聯電(UMC)近幾年的日子都不太好過，技術和市場都不佔優，因此兩家正在考慮合併，報團取暖。

事實上，格芯、聯電兩年前就探討過合作的可能性，但一直沒有取得實質性進展。

最新說法稱，格芯、聯電合併，意在組成一家更大規模的晶圓代工廠，保證美國的成熟工藝芯片供應，而且合併後主要在美國投資研發。

對此，聯電回應稱：“對任何市場傳聞均不予回應。”

集邦諮詢的數據顯示，2024年第四季度全球晶圓代工市場上，聯電份額5.5％，格芯份額4.7％，分列第四和第五名，落後於臺積電、三星、中芯國際。

如果兩家合併成功，在全球代工市場上的份額有望突破10％，從而超越中芯國際、三星，成爲僅次於臺積電的全球第二，在成熟工藝代工領域更是超過臺積電，穩居全球第一，產能也遍佈美歐亞三大洲。

同時，雙方在技術上也有不少互補之處，包括成熟工藝、FD-SOI工藝、特色工藝、先進封裝、硅光子等等。

不過，這樣可能顯著改變市場格局的跨國交易，監管部門必然會高度注意，肯定會進行反壟斷調查。