4月1日消息，《日經亞洲》於昨日報道稱，美國晶圓代工大廠格羅方德（GlobalFoundries，格芯）一直在與臺系晶圓代工大廠聯華電子（聯電，UMC）就潛在的合併進行聯繫，兩家企業在兩年前就探討了潛在的合作關係，但之前一直沒有取得進展。報道援引一份評估計劃稱，這一擬議合併的目的是創建一家經濟規模更大的晶圓代工企業，這將這將使得美國的成熟製程芯片供應可以得到保障，合併後的企業也將在美國投資研發。...
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