全球終端市場仍未全面復甦，半導體產業競爭態勢日趨激烈，與此同時AI驅動半導體產業需求提升、技術升級，這一背景下，廠商正加速半導體先進製程與先進封裝等技術突圍。近期市場傳出新進展：英特爾18A製程進入風險生產階段；Rapidus計劃推出2納米芯片樣品；三星加速推進2nm工藝研發；台積電先進製程、先進封裝齊發力。01英特爾18A製程進入風險生產階段在近期的Intel Vision 2025大會上，...
網頁鏈接全球終端市場仍未全面復甦，半導體產業競爭態勢日趨激烈，與此同時AI驅動半導體產業需求提升、技術升級，這一背景下，廠商正加速半導體先進製程與先進封裝等技術突圍。近期市場傳出新進展：英特爾18A製程進入風險生產階段；Rapidus計劃推出2納米芯片樣品；三星加速推進2nm工藝研發；台積電先進製程、先進封裝齊發力。01英特爾18A製程進入風險生產階段在近期的Intel Vision 2025大會上，...
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