近日，市場上一則消息引發廣泛關注：Intel（英特爾）和臺積電已達成協議，計劃合資運營Intel位於美國的晶圓廠，旨在解決Intel在先進製程方面的難題。

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有報道稱，該合資計劃頗具吸引力，有望吸引高通、英偉達和蘋果等IC設計業者前來下單。據悉，臺積電將在合資公司中持有20%的股份，而Intel期望藉助此次合作提升自身在芯片代工領域的競爭力。

然而，這一計劃卻遭到了華爾街分析師們的質疑，不少人對其可行性表示嚴重懷疑。

花旗銀行明確指出，Intel和臺積電的芯片製造流程差異巨大，幾乎無法兼容，這給合資計劃的成功實施帶來了巨大挑戰。花旗銀行進一步建議，Intel應徹底退出芯片代工業務，專注於其核心的CPU業務。因爲多年來，Intel的晶圓代工業務始終無法與臺積電相抗衡，成功的可能性微乎其微，而且還會拖累現金流。

除花旗銀行外，美國銀行也對該合資計劃持悲觀態度。美銀分析認爲，拆分Intel的代工業務不僅耗時長久，而且過程極爲複雜。

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