快科技4月6日消息，近日，市場傳出Intel和臺積電已達成協議，計劃合資運營Intel位於美國的晶圓廠，以解決Intel在先進製程上的問題。

報道稱，Intel和臺積電的合資計劃將吸引包括高通、英偉達和蘋果等在內的其他IC設計業者前來下單。

臺積電將在合資公司中持有20%的股份，而Intel則希望通過此次合作提升其在芯片代工領域的競爭力。

不過這一計劃卻遭到了華爾街分析師的質疑，不少分析師對其可行性表示嚴重懷疑。

花旗銀行指出，Intel和臺積電的芯片製造流程完全不同且幾乎不兼容，這使得合資計劃的成功面臨巨大挑戰。

花旗銀行認爲，Intel應該徹底退出芯片代工業務，專注於其核心的CPU業務，這是因爲Intel的晶圓代工業務多年來一直無法與臺積電競爭，且其成功可能性極小，還會拖累現金流。

除了花旗銀行外，美國銀行也對這一合資計劃持悲觀態度，美銀指出，拆分Intel的代工業務將耗費大量時間，並且過程極爲複雜。

Intel在PC和服務器處理器領域的高市佔率（約70%）意味着其任何拆分計劃都需要獲得全球監管機構的批准，而這種批准顯然難以獲得。

此外，Intel此前領取的芯片法案補貼也對其拆分計劃產生了限制，如果Intel的持股比例低於50%，則可能觸發控制權變更條款，導致補貼被收回。