IBM與半導體設備巨頭東京威力科創（TEL）近日共同宣佈，將繼續其合作協議，進行爲期五年的先進半導體技術的聯合研究和開發。這項新的協議將專注於推動下一代半導體節點和架構的技術發展，以滿足生成式人工智能時代對效能的需求。此項協議建立在IBM與TEL長達二十多年的合作伙伴關係之上。過去，兩家公司已取得多項突破性進展，包括爲3D芯片堆疊技術開發出一種新型激光剝離製程，用於生產300mm硅晶圓。IBM...
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