據媒體週五報道,日本半導體新星企業Rapidus正與蘋果、谷歌等數十家科技巨頭展開談判,計劃在2027年實現2納米及以下製程芯片的大規模量產。這一雄心勃勃的規劃或將重塑全球芯片產業格局。
2025年,該公司基於IBM授權的2納米GAA晶體管技術已建成試產線。
日本經濟產業省已注資35億美元,目標構建“去風險化”供應鏈。
除消費電子巨頭外,該公司正與豐田等日系車企洽談車載芯片定製。
責任編輯:張俊 SF065
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