4月8日消息，隨着英偉達（NVIDIA）B300芯片即將出貨，將有望帶動高頻寬內存（HBM）市場需求。美光近期已經將2025年HBM市場規模從300億美元上修至350億美元，預計全年需求容量達22.5億GB，以每顆HBM3e-12Hi提供36GB計算，需求量至少高達6,250萬顆。

市場分析師指出，HBM出貨通常領先CoWoS產能建設一季，350億美元目標具有可能性。此外，HBM3e-12Hi版本將快速普及，預計2025年佔HBM3e總需求的58%，較8Hi版本的佔比大幅提升。

由於英偉達的需求已經轉向對於HBM3e-12Hi規格，這將使得SK海力士對英偉達的HBM3e-8Hi出貨量，將從2025年第一季的1.5億GB，大幅降至第二季的3,400萬GB，降幅近77%，並預計於第三季起停止供應。

美光表示，其2025年HBM產能已全數訂滿，訂單總容量約6億GB。市場預估，美光2025年HBM收入將達71億美元，佔據市場20%的份額，反映市場低估美光產能利用率。

外界預計，雖然短期內HBM3e-12Hi良率偏低，可能壓縮利潤率，但因其平均售價（ASP）高於8Hi版本，致使美光毛利率有望接近或超越8Hi水準。

隨着HBM訂單需求強勁，美光計劃於2025年底前將硅穿孔（TSV）產能從45～50KPM，擴增至60KPM。三星因12Hi尚未通過NVIDIA驗證及HBM3e-12Hi技術調節緩慢，短期內難以大幅提升競爭力，市場供過於求風險低。

目前英偉達與SK海力士及美光協商2026年HBM定價，在HBM4需求上升，且供應集中於美光與SK海力士，價格上漲可能性看增。

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