金吾財訊 | 中信建投發研指，美國半導體企業佔據中國市場較大市場份額，但中國直接從美國進口的產品較少，主要源於半導體產業鏈的全球化分工。NVIDIA、高通、AMD爲代表的美國Fabless企業主導產品的設計與銷售，其產品的晶圓製造大多位於臺積電，封測環節則位於中國臺灣等地。TI、Intel爲代表的IDM企業，儘管其晶圓產能部分位於美國本土，但封裝產能仍主要分佈於東南亞地區。因此，若未來仍以成品封裝地作爲原產地依據，加徵關稅的實際影響或相對有限。但從長期來看，半導體領域的“去美化”趨勢與國產化率提升的方向仍將持續。
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