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在人工智能重塑世界的浪潮中，語音、視覺、手勢等智能交互方式不斷創新，以MEMS傳感器為核心的感知領域正經歷前所未有的進化。語音作為最自然的人機交互方式，正在飛速拓寬聲學傳感器的性能邊界，催生AI手機、AI眼鏡、AI電腦等新的應用場景。作為「智能耳朵」——MEMS聲學傳感器與AI正深度融合，重構世界的「聽」與「懂」。
聽覺進化：從「機械響應」到「智能交互」
隨着人工智能的興起，傳統的鍵盤、鼠標及觸摸屏等操作正逐步被基於語音、視覺、手勢等多維度感官體驗的交互方式所取代。
MEMS聲學傳感器以其微型化、低功耗和高靈敏度的特性成為智能設備的「順風耳」。相比傳統的電容式麥克風，MEMS傳感器體積更小，更加適應電子產品對空間利用的要求，並且提供更為清晰、準確的聲音輸入。
隨着傳感器性能的進一步提升，可以幫助AI在地鐵、商場等嘈雜環境中或是輕聲細語的場景下，保持出色的識別率和響應速度，促進了複雜交互功能的實現，為用戶帶來更為自然、流暢的智能體驗。
據Yole數據，全球MEMS聲學傳感器市場規模預計2027年將達50億美元，AI的融合使其性能提升30%以上，成為消費電子、汽車電子等領域的「標配」。而SAR預測，2028年集成語音助手的設備年銷量將達30億台，而高信噪比（SNR≥64dB）MEMS聲學傳感器市場增速是低端產品的2倍以上（Omdia數據）——AI對拾音的高要求，正倒逼硬件性能革命。
高信噪比麥克風：AI聽覺的「感官放大器」
在AI交互中，聲學傳感器是物理世界與數字世界的「第一觸點」，高性能麥克風是實現高語音識別和音頻捕獲質量的關鍵，信噪比每提升1dB，語音識別錯誤率可降低5%-10%。高信噪比MEMS麥克風通過三重突破，為AI打造極致聽覺：
噪聲戰場的「信號捕手」
寬頻響覆蓋：20Hz-20kHz全頻段採集，覆蓋人耳聽覺極限，確保情感顫音、情感語調、方言等細微特徵傳遞。
抗壓性能：採用特殊振膜工藝，有效抑制環境振動干擾，在125dB SPL聲壓下仍保持THD＜1%。
多麥克風陣列：6麥方案可實現360°聲源定位，誤差＜3°，適用於智能會議系統多人對話場景。
複雜場景的「全域覆蓋」
智能家居：5米遠場拾音+多麥克風波束成形，即便在吸油煙機噪音下，仍能準確響應如「調小音量」的用戶指令。
車載座艙：支持-40℃~105℃極端溫度工作，匹配汽車電子ASIL-B安全標準，支持分區語音控制（如「打開後排閱讀燈」），確保高速行駛中的穩定、準確的智能交互。
工業檢測：超聲波頻段（＞20kHz）採集能力，可識別軸承早期磨損異響，故障預警準確率提升至98%。
多模態交互「聽覺神經」
麥克風與ToF傳感器、攝像頭協同，支持「注視喚醒」「聲紋識別」等融合功能，實現「看聽說」聯動。例如，AR眼鏡通過聲源定位+眼球追蹤，實現「注視即喚醒」；與ToF傳感器聯動，實現「注視喚醒」（僅在被注視時響應語音指令），推動交互體驗升級。
敏芯股份：打造AI聲覺革命的「核心引擎」
高信噪比麥克風不僅是AI的「聽覺神經」，更是打開智能交互萬億場景的鑰匙。隨着生成式AI向終端滲透，硬件與算法的協同將推動語音交互從「功能執行」邁向「情感共鳴」。
作為全球MEMS聲學傳感器芯片出貨量TOP3廠商，敏芯擁有全產業鏈自主化與場景定義能力，公司高性能麥克風可充分滿足AI領域應用端需求，助力智慧世界從「聽見」到「聽懂」的質變。
敏芯股份MEMS聲學傳感器芯片級創新：從材料到工藝的突破。振膜：採用8英寸MEMS晶圓工藝，振膜應力分佈均勻性提升50%，信噪比突破70dB大關。
ASIC集成：內置可編程增益放大器（PGA），適配不同聲壓場景。
封裝革命：小體積，大能量。2.75×1.85×0.9mm超微封裝，比傳統貼片麥克風體積縮小30%，滿足TWS耳機對微型化需求。
三明治結構封裝技術，抗電磁干擾（EMI）性能提升3倍，確保智能工廠環境下的穩定工作。
目前，敏芯已具備數款高性能麥克風產品，並在積極與行業頭部客戶探討相關應用場景及客戶新產品的選型中。
當生成式AI讓機器無限逼近人類的語言藝術，我們有理由相信，高信噪比MEMS麥克風就是這場革命的「基石」，它不僅是聲音的搬運工，更是AI感知物理世界的核心感官。
（轉自：敏芯股份）