4月11日，匯成轉債盤中上漲2.12%報132.0元/張，成交額3665.34萬元，轉股溢價率17.0%。

資料顯示，匯成轉債信用級別為「AA-」，債券期限6年（本次發行的可轉換公司債券票面利率為第一年0.20%、第二年0.40%、第三年0.60%、第四年1.50%、第五年1.80%、第六年2.00%），對應正股名稱為匯成股份，轉股開始日為2025年2月13日，轉股價7.7元。

可轉換債券簡稱可轉債，是一種可以在特定時間、按特定條件轉換為普通股票的特殊企業債券，兼具債權和股權的特徵。一般而言，持有人可按照發行時約定的價格將債券轉換成公司的普通股票的債券。如果債券持有人不想轉換，則可以繼續持有債券，直到償還期滿時收取本金和利息，或者在流通市場出售變現。

資料顯示，合肥新匯成微電子股份有限公司是集成電路高端先進封裝測試服務商,目前聚焦於顯示驅動芯片領域,具有領先的行業地位。公司主營業務以前段金凸塊製造(GoldBumping)為核心,並綜合晶圓測試(CP)及後段玻璃覆晶封裝(COG)和薄膜覆晶封裝(COF)環節,形成顯示驅動芯片全製程封裝測試綜合服務能力。公司的封裝測試服務主要應用於LCD、AMOLED等各類主流面板的顯示驅動芯片,所封裝測試的芯片系日常使用的智能手機、智能穿戴、高清電視、筆記本電腦、平板電腦等各類終端產品得以實現畫面顯示的核心部件。公司是中國境內最早具備金凸塊製造能力及最早導入12寸晶圓金凸塊產線並實現量產的顯示驅動芯片先進封測企業之一,具備8寸及12寸晶圓全製程封裝測試能力。

根據最新一期財務數據，2024年1月-12月，匯成股份實現營業收入15.01億元，按年增加21.22%；歸屬淨利潤1.598億元，按年下跌18.48%；扣非淨利潤1.34億元，按年下跌20.33%。

截至2025年2月，匯成股份籌碼集中度較集中。股東人數2.189萬戶，人均流通股2.645萬股，人均持股金額27.3萬元。