當地時間4月10日，意法半導體 (STMicroelectronics NV，簡稱“ST”)宣佈了披露了其重塑全球製造佈局計劃的更多內容，其中包括：優先投資面向未來的基礎設施，部署更多人工智能和自動化技術，並全球裁員2800人。

今年2月1日，由於庫存高企、市場需求疲軟導致2024年業績惡化及2025年一季度業績指引低於預期，MCU大廠意法半導體（ST）宣佈計劃在本財年內暫時關閉多家晶圓廠，並計劃裁員約3000人。

根據當時意法半導體公佈2024年四季度及2024年全年財報顯示，意法半導體2024年營收同比下降了23.2%至132.7億美元，營業利潤率爲12.6%，同比減少了14.1個百分點，淨利潤同比暴跌63.0%至15.6億美元。其中，2024年四季度營收同比下滑22.4%至33.2億美元，毛利率爲37.7%；營業利潤率爲11.1%；淨利潤同比暴跌68.4%至爲3.41億美元。

意法半導體總裁兼首席執行官Jean Marc Chery對此解釋稱，歐洲疲軟的工業和汽車市場影響了整體的結果。“在工業方面，在2024年第四季度，我們繼續面臨延遲的復甦和庫存調整，尤其是在歐洲，我們的訂單出貨比仍低於 1。”Jean Marc Chery進一步解釋稱，“2024 年對我們服務的行業來說是幾十年來最糟糕的年份之一，尤其是工業和汽車業務，它的特點是終端需求出乎意料地疲軟和庫存水平上升，這對意法半導體產生了重大影響。”

由於工業和汽車這兩大關鍵市場的需求下滑及供應鏈中的庫存全年居高不下，導致意法半導體預計2025年第一季度的營收同比下降約27.6%（環比下降24.4%）至25.1億美元，低於市場預期。

意法半導體首席財務官Lorenzo Grandi當時也表示：“就本季度分銷庫存而言，我們沒有看到明顯的去庫存，我想說的是庫存仍處於過剩狀態。這種過剩的庫存預計保持在一兩個月左右。”

糟糕的2024年業績以及2025年一季度業績指引，這阻礙了意法半導體到 2030 年實現 200 億美元營收的雄心。因此，意法半導體已在 2024年10月啓動了一項重組計劃，目標在運營費用（SG&A 和 R&D）方面，與 2024 年的成本基礎相比，預計到 2027 年，每年將節省 3 億至 3.6 億美元的成本。

此次意法半導體最新宣佈的裁員2700人的計劃，是意法半導體於 2024 年 10 月宣佈的 2024 年計劃的一部分，旨在進一步增強意法半導體的競爭力，鞏固其全球半導體領導者地位，並通過利用其在技術研發、設計和量產方面的全球戰略資產，確保其作爲集成設備製造商 (IEM) 模式的長期可持續性。

意法半導體總裁兼CEO Jean-Marc Chery對於最新公佈的計劃表示： “今天宣佈的製造佈局重塑計劃，將利用我們在歐洲的戰略資產，爲我們集成設備製造商 (IDM) 模式的未來發展提供保障，並提升我們更快的創新能力，使所有利益相關者受益。我們專注於先進的製造基礎設施和主流技術，將繼續充分利用所有現有工廠，併爲其中一些 工廠重新定義使命，以支持它們的長期成功。我們致力於以負責任的方式管理該計劃，秉承我們長期秉持的價值觀，並完全通過自願措施進行。意大利和法國的技術研發、設計和量產活動將繼續是我們全球運營的核心，並將通過對主流技術的計劃投資得到加強。”

通過創新和擴大規模來提高整個製造業務的效率

隨着創新週期的縮短，ST 的製造戰略也在不斷發展，以加速向全球汽車、工業、個人電子和通信基礎設施應用領域的客戶大規模提供創新的專有技術和產品。

意法半導體製造業務的重塑和現代化旨在實現兩大目標：優先投資面向未來的基礎設施，例如300毫米硅片和200毫米碳化硅晶圓廠，使其達到關鍵規模；最大限度地提高現有150毫米產能和成熟的200毫米產能的生產力和效率。同時，意法半導體計劃繼續投資升級其運營中使用的技術，部署更多人工智能和自動化技術，以提高技術研發、製造、可靠性和認證流程的效率，並繼續關注可持續性。

強化意法半導體的製造生態系統

未來三年，意法半導體的製造佈局將重塑並強化其互補的生態系統：法國工廠圍繞數字技術，意大利工廠圍繞模擬和電源技術，新加坡工廠則專注於成熟技術。這些運營的優化旨在實現產能充分利用，並推動技術差異化，從而提升全球競爭力。正如之前宣佈的那樣，意法半導體現有的每個工廠都將繼續在公司的全球運營中發揮長期作用。

具體來說，意大利阿格拉泰的300毫米晶圓廠將繼續擴大規模，目標是成爲意法半導體智能電源和混合信號技術旗艦級量產工廠。意法半導體計劃到2027年將產能翻一番，達到每週4,000片晶圓（wpw），並計劃進行模塊化擴建，將產能提升至每週14,000片晶圓（wpw），具體時間取決於市場情況。隨着我們加大對300毫米制造的關注，阿格拉泰的200毫米晶圓廠將重新專注於MEMS（微機電系統）。

法國克羅爾 (Crolles) 300mm 晶圓廠將進一步鞏固意法半導體數字產品生態系統的核心地位。意法半導體計劃到 2027 年將該晶圓廠產能提升至 14,000 片/周，並根據市場情況通過模塊化擴建將產能提升至 20,000 片/周。此外，意法半導體將改造克羅爾 200mm 晶圓廠，以支持電子晶圓分選的大批量生產和先進封裝技術，開展目前歐洲尚不存在的各項活動。意法半導體將重點關注光學傳感和硅光子學等下一代領先技術。

卡塔尼亞電力電子專業製造和能力中心將繼續作爲電力和寬帶隙半導體器件的卓越中心。新的碳化硅園區的建設正在按計劃進行，預計將於2025年第四季度開始生產200毫米晶圓，這將鞏固意法半導體在下一代電力技術領域的領先地位。我們目前用於支持卡塔尼亞150毫米和EWS產能的資源將重新集中於200毫米碳化硅和硅基功率半導體的生產，包括硅基氮化鎵，這將鞏固意法半導體在下一代電力技術領域的領先地位。

Rousset（法國）晶圓廠將繼續專注於 200 毫米制造，並從其他基地重新分配額外產量，使現有製造能力完全飽和，從而優化效率。

法國圖爾工廠將繼續專注於其200mm硅片生產線的部分工藝，其他生產活動（包括原有的150mm製造業務）將轉移至意法半導體的其他工廠。圖爾工廠仍將作爲GaN（主要從事外延）技術的核心。圖爾工廠還將開展一項新的業務：面板級封裝。這是Chiplet（芯片）的主要推動力之一，而Chiplet是一項用於複雜半導體應用的技術，將成爲意法半導體未來的關鍵。

宏茂橋（新加坡）晶圓廠是意法半導體的成熟技術大批量晶圓廠，它將繼續專注於 200 毫米硅片製造，並將擁有我們整合的全球傳統 150 毫米硅片產能。

意法半導體位於歐洲的 Kirkop（馬耳他）大批量測試和封裝工廠也將進行升級，並增加先進的自動化技術，這對於支持下一代產品至關重要。

員工隊伍和技能的演變

隨着意法半導體在未來三年重塑其製造佈局，員工規模和所需技能也將隨之演變。先進製造業將從涉及重複性手動任務的傳統流程轉變爲更加註重過程控制、自動化和設計。意法半導體將通過自願措施來管理這一轉變，並將繼續致力於根據適用的國家法規與員工代表進行持續的建設性對話和談判。

根據目前的預測，除了正常的人員流失外，該計劃預計將在全球範圍內有多達2,800名員工自願離職。這些變化預計將主要發生在2026年和2027年。隨着計劃的進展，意法半導體將定期向利益相關者提供最新進展。

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