編者按：一直以來，愛集微憑藉強大的媒體平臺和原創內容生產力，全方位跟蹤全球半導體行業熱點，爲全球用戶提供專業的資訊服務。此次，愛集微推出《海外芯片股》系列，將聚焦海外半導體上市公司，第一時間跟蹤海外上市公司的公告發布、新聞動態和深度分析，敬請關注。《海外芯片股》系列主要跟蹤覆蓋的企業包括美國、歐洲、日本、韓國、中國臺灣等全球半導體主要生產和消費地的上市公司，目前跟蹤企業數量超過110家，後續仍將不斷更替完善企業數據庫。

上週，博通宣佈股票回購計劃，金額達100億美元；三星Q1利潤6.6萬億韓元超預期；鴻海Q1營收同比增長24.2%；富士康Q1營收創新高，人工智能需求強勁；日本Horiba收購韓國芯片設備製造商EtaMax；傳Rapidus計劃2027年量產2nm芯片；IBM與TEL續簽五年合作協議，推進下一代半導體技術研發；越南FPT在峴港設立AI和半導體研發中心；英特爾18A進入風險生產階段，產品或爲Panther Lake芯片。

財報與業績

1.博通宣佈股票回購計劃，金額達100億美元——4月7日，博通宣佈，公司將啓動一項新的股票回購計劃，回購金額高達100億美元，該計劃將持續至年底。博通CEO Hock Tan表示，此舉反映了公司對其半導體和基礎設施軟件業務的堅定信心，特別是在人工智能相關投資領域的強大地位。博通市值約爲7247.6億美元。4月7日，該公司股價收盤上漲約5%，結束了因美國總統特朗普關稅公告而引發的兩日連跌態勢。

2.三星Q1利潤6.6萬億韓元超預期——三星電子公佈，2025年第一季度（1月~3月）營業利潤下降0.2%，降幅遠低於預期，這得益於存儲芯片銷售穩健和智能手機需求強勁，部分原因是客戶擔心美國關稅。分析師表示，智能手機和人工智能（AI）芯片等消費設備中使用的傳統存儲芯片的銷售可能好於預期，一些客戶在美國可能對半導體徵收關稅之前囤積芯片。三星電子預計第一季度營業利潤爲6.6萬億韓元（44.9億美元），遠高於LSEG SmartEstimate預測的5.1萬億韓元。

3.鴻海Q1營收同比增長24.2%——4月5日，鴻海公佈了2025年第一季度的營收數據。得益於人工智能產品的強勁需求，鴻海的第一季度營收達到1.64萬億新臺幣，同比增長24.2%，創下歷年同期新高。其中，3月營收同比增長23.37%，至5521.25億新臺幣。然而，由於鴻海是蘋果供應鏈中的重要供應商，因此在美國總統特朗普發起關稅戰後，外界對該公司將採取何種應對措施和佈局格外關注。

4.富士康Q1營收創新高，人工智能需求強勁——全球最大的電子產品代工製造商臺灣富士康近日公佈第一季度營收創下歷史新高，主要受益於人工智能產品的強勁需求。但該公司同時表示，需要密切關注全球政局。富士康的營收同比增長24.2%，達到1.64萬億新臺幣（約495億美元）。強勁的人工智能需求推動其雲和網絡產品部門收入強勁增長，其客戶包括人工智能芯片公司Nvidia。另一方面，包括iPhone在內的智能消費電子產品的同比增長“持平”。此外，3月份營收同比增長23.4%，至5521億新臺幣，創下3月份的最高紀錄。

投資與擴產

1.日本Horiba收購韓國芯片設備製造商EtaMax——日本測量儀器製造商Horiba（堀場）表示，已收購韓國芯片設備製造商EtaMax的全部股份。此次收購的交易額尚未披露，但據估計約爲30億日元（2040萬美元，約合人民幣15億元）。Horiba計劃結合兩家公司的優勢，推動半導體領域的擴張。通過收購EtaMax，Horiba希望開發新產品並擴大其晶圓分析儀產品線。該公司目標是到2028年在半導體和先進材料領域的銷售額達到2350億日元，比目前水平高出60%。

2.比利時氮化鎵廠商BelGaN擬被2.5億歐元收購，計劃生產光芯片——破產的比利時芯片製造商BelGaN的管理方已與未透露姓名的歐洲投資者達成協議，該投資者可能會在該工廠生產光子芯片。新東家將以2035萬歐元的價格接管位於比利時東佛蘭德省奧德納爾德的一座擁有兩個大型潔淨室但沒有設備的晶圓廠，該工廠已被拍賣。“我懷疑關於投資方式和範圍的談判仍在進行中。但已經確認它涉及芯片生產，包括光子芯片生產的商業計劃，”管理人員Ali Heerman表示。

市場與輿情

1.傳Rapidus正與40至50個潛在客戶進行談判，計劃2027年量產2nm芯片——日本芯片製造商Rapidus正在與蘋果和其他潛在客戶進行洽談，計劃在2027年開始大規模生產先進半導體。據報道，Rapidus本週已在其北海道工廠啓動了原型芯片生產線的部分運營，預計將於4月底全面投入運營。Rapidus首席執行官Atsuyoshi Koike表示，Rapidus正在與40到50個潛在客戶進行談判，雖然Koike沒有具體提到蘋果的名字，但他證實正在與主要科技公司進行洽談，其中包括谷歌、蘋果、Facebook、亞馬遜和微軟，以及AI芯片設計初創公司。

2.傳臺積電、英特爾設合資公司，雙方達成初步協議——據美國一家科技網站4日報導，在美國白宮與商務部的施壓下，臺積電已與英特爾達成初步協議，將成立一家合資企業，經營英特爾在美國的部分晶圓廠，並取得新公司的20%股權，幫助英特爾在先進製程站穩腳跟。報導引述知情人士指出，根據協議，臺積電可能與英特爾共享一些芯片製造方法，同時訓練英特爾人員，藉以取得新公司20%的股權，而非出資。目前還不清楚其他80%股權的持有人，以及新公司的資金來源，討論還在進行中，還沒敲定最終協議。

3.三星考慮將內存芯片價格提高3%-5%——據媒體報道，三星電子正與全球多位主要客戶討論調漲存儲芯片事宜，提議將價格提高3%-5%。該報道指出，三星的半導體定價政策一向持保守立場，在供應過剩和需求減緩時，總是難以漲價。不過這次情況改觀了，客戶開始囤貨，存儲芯片的需求因而大增。有資料顯示，一般個人電腦使用的DRAM DDR4 價格，3月連續第四個月持平在1.35美元，但用於高級電腦和服務器的DDR5漲了12%至4.25美元，NAND Flash的價格也有9.6%漲幅，兩類芯片都連續第三個月呈現向上走勢。

技術與合作

1.IBM與TEL續簽五年合作協議，推進下一代半導體技術研發——IBM與半導體設備巨頭東京威力科創（TEL）近日共同宣佈，將繼續其合作協議，進行爲期五年的先進半導體技術的聯合研究和開發。這項新的協議將專注於推動下一代半導體節點和架構的技術發展，以滿足生成式人工智能時代對效能的需求。此項協議建立在IBM與TEL長達二十多年的合作伙伴關係之上。過去，兩家公司已取得多項突破性進展，包括爲3D芯片堆疊技術開發出一種新型激光剝離製程，用於生產300mm硅晶圓。

2.越南FPT在峴港設立AI和半導體研發中心——據越南科技巨頭FPT公司官網消息，該公司已在峴港開設一家新的研發中心，並與當地政府合作，在半導體和人工智能（AI）領域開展技術研發以及人力資源開發工作。今年3月，FPT董事長兼創始人Truong Gia Binh表示，公司承諾到2030年培訓5000名半導體領域工作人員。公司將提升在峴港的微芯片設計服務，並擴展到先進封裝和自動測試設備（ATE）測試。峴港設定目標，要在未來五年內培養5000名微芯片和半導體領域的工程師。

3.英特爾18A進入風險生產階段，產品或爲Panther Lake芯片——英特爾宣佈，其18A工藝節點已進入風險生產，這是一個關鍵的生產里程碑，標誌着該節點目前處於小批量測試生產運行的早期階段。英特爾最初於2021年6月宣佈了其四年計劃，儘管爲了削減成本而取消了20A節點的大批量生產，但英特爾即將憑藉其18A節點完成目標。英特爾尚未說明18A風險生產是用於其自己的Panther Lake處理器還是用於其外部代工客戶。據悉，英特爾首款18A處理器Panther Lake將於今年晚些時候投入量產。因此，Panther Lake芯片很可能是風險生產的產品。