24Q4 營收創單季度新高

【2024】營收238.8 億元，創歷史新高，同比+7.2%；歸母淨利6.8 億元，同比+300%，此前預告6.2-7.5 億元，符合預期；毛利率14.8%，同比+3.2pcts；淨利率2.8%，同比+2.1pcts。

【24Q4】營收68 億元，創歷史單季度新高，同比+6.9%，環比+13.3%；歸母淨利1.3 億元，同比-46%，環比-46%；毛利率16.1%，同比+3.5pcts，環比+1.5pcts；淨利率1.8%，同比-1.8pcts，環比-2pcts。

積極研發超大尺寸先進封裝等技術，研發費用高投入24Q4 淨利潤下滑主要系公司積極研發超大尺寸先進封裝技術、車載OBC 的IGBT 芯片封測技術等，研發費用率達8.5%，同比+3.8pcts，環比+3.7pcts。當前爲滿足高性能計算、數據中心等對器件算力的要求，芯片封裝採用多芯片集成等方式，致使封裝尺寸越來越大。

公司超大尺寸FCBGA 封裝可達到尺寸≥60mm*60mm。

分工廠看：綁定AMD 深度收益，通富超威蘇州&檳城工廠淨利高增通富超威蘇州&檳城：具備7nm、5nm、FCBGA、Chiplet 等先進封裝技術，與AMD 等行業領先企業深度合作。超威蘇州廠2024 年營收76.7 億元，同比+6.9%，淨利潤9.7 億元，同比+138.1%；淨利率12.6%，同比+7pcts。超威檳城廠2024 年營收76.5 億元，同比-8.4%；淨利潤3.6 億元，同比+35.2%；淨利率爲4.7%，同比+1.5pcts。

公司是AMD 最大的封測供應商，佔其訂單總數的80%以上，參與其MI300 等芯片封測。

2024 年，公司大客戶AMD 的年度營業額達到創紀錄的258 億美元，加速部署EPYC（霄龍）處理器，數據中心事業部的年度營業額幾乎翻了一番，AMD Instinct 加速器的營業額超過50 億美元，大客戶業務的強勁增長爲公司營收規模提供了有力保障。此外，2024 年，蘇州工廠及檳城工廠通過採購融合、與總部採購互通，成功實現一百多種材料本地化採購，實現採購成本大幅下降，推動利潤新高。

崇川工廠（母公司）：2024 年營收78.8 億元，同比+13.7%，淨利潤0.4 億元，同比扭虧，2023 年爲-0.8 億元；淨利率爲0.5%，同比+1.6pcts。

南通通富：2024 年營收21.8 億元，同比+14.3%；淨利潤-2.5 億元，上年同期爲-1.8 億元；淨利率-11.3%，同比-1.7pcts。

合肥通富：2024 年營收9.6 億元，同比+15.3%，淨利潤-0.7 億元，2023 年爲-0.4 億元；淨利率-7.1%，同比-2.7pcts。

通富通科：2024 年營收8.8 億元，同比+100.5%，淨利潤-1.6 億元，2023 年爲-1.49 億元；淨利率-17.9%，同比+16.1pcts。

營收目標增速高於行業水平，資本支出增速達22.7%根據Gartner 於2025 年1 月發佈的《全球半導體封測市場展望》，受AI 芯片、汽車電子及數據中心需求的持續拉動，2025 年全球集成電路封測行業規模預計達到890 億美元，同比增長8.5%。2025 年，公司營收目標爲265.00 億元，較2024 年增長10.96%，高於行業增速預期。

爲實現上述經營目標，併爲今後的生產經營做好準備，公司及下屬控制企業南通通富、合肥通富、通富通科、通富超威蘇州及通富超威檳城等計劃2025 年在設施建設、生產設備、IT、技術研發等方面投資共計60 億元，同比增長22.7%。

投資建議：

考慮公司未來幾年持續對先進封裝高投入研發，我們調整對公司2025-26 年淨利潤爲10.5/14.4 億元的預測（原2025-26 年淨利潤預測爲12.6/15.9 億元）,新增對2027 年淨利潤預測爲16.1 億元，對應PE 爲37/27/24 倍，考慮到公司在在半導體封測領域的技術優勢，並且深度綁定海外大客戶，分享AI 成長紅利，維持“買入”評級。

風險提示：

行業與市場波動的風險；新技術、新工藝、新產品無法如期產業化風險；研報使用信息更新不及時。