快科技4月15日消息，今日新浪科技報道稱，小米最新在手機部產品部組織架構下成立芯片平臺部，任命秦牧雲擔任芯片平臺部負責人，向產品部總經理李俊彙報。對此，王化發文回應稱，手機產品部的芯片平臺部一直存在，其部門工作主要是負責手機產品的芯片平臺選型評估和深度定製。而負責人秦牧雲加入公司都有好幾年了，至少2021年就有小米辦公的工作聊天記錄了。據悉，秦牧雲此前曾在高通任職，擔任高通產品市場高級總監，後加入...
網頁鏈接免責聲明：投資有風險，本文並非投資建議，以上內容不應被視為任何金融產品的購買或出售要約、建議或邀請，作者或其他用戶的任何相關討論、評論或帖子也不應被視為此類內容。本文僅供一般參考，不考慮您的個人投資目標、財務狀況或需求。TTM對信息的準確性和完整性不承擔任何責任或保證，投資者應自行研究並在投資前尋求專業建議。