【臺積電計劃2027年量產面板級先進芯片封裝】金十數據4月15日訊，臺積電即將完成面板級先進芯片封裝（PLP）的研發，並計劃在2027年左右開始小批量生產。爲滿足對更強大的人工智能芯片的需求，面板級先進芯片封裝將使用可容納更多半導體的方形基板而非傳統的圓形基板。
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