4月15日，多家媒體報道稱，小米日前內部宣佈，在手機部產品部組織架構下成立芯片平臺部，任命秦牧雲擔任芯片平臺部負責人，向產品部總經理李俊彙報。對於這一消息，小米集團公關部總經理王化發文回應稱，“手機產品部的芯片平臺部一直存在，其部門工作主要是負責手機產品的芯片平臺選型評估和深度定製，而負責人秦牧雲兄弟加入公司都有好幾年了，至少我倆2021年就有小米辦公的工作聊天記錄了。”圖源：社交媒體平臺截圖而...
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