內媒《新浪科技》報道，小米(01810.HK) 日前內部宣佈，在手機部產品部組織架構下成立芯片平臺部，任命秦牧雲擔任芯片平臺部負責人，向產品部總經理李俊彙報。資料顯示，秦牧雲此前曾在高通任職，擔任高通產品市場高級總監，後加入小米。
報道指，近期有消息稱，小米15S Pro將首發搭載小米自研SoC芯片登場。日前小米聯合創始人、副董事長林斌亦在社交平臺回覆網友時首次確認小米15S Pro新機的存在。但新機的具體規格仍待確認。(ha/a)(港股報價延遲最少十五分鐘。沽空資料截至 2025-04-15 16:25。)
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