智通財經APP獲悉，法國巴黎銀行發佈研報稱，首次對亞洲晶圓代工商——臺積電(TSM.US)、中芯國際(00981)、聯電(UMC.US)、華虹半導體(01347)——進行研究覆蓋。該行亞洲科技分析師Alex Chang表示，其偏好臺積電，原因是該公司技術領先，在N3/N4/N5節點上保持滿負荷生產，且這一趨勢將在2026年前持續延伸至N2節點的滿負荷生產。而在中國大陸晶圓代工廠中，該分析師更偏好中芯國際，指出其產能利用率高達約80%，主要受益於約40%的價格折扣以及“中國製造服務中國”的市場份額增長策略。然而，由於受到先進光刻設備(7nm以下)受限的影響，其技術能力仍存在瓶頸。

分析師認爲，臺積電先進製程節點(N3/N2)在2026年維持滿負荷生產對該行覆蓋的AI相關股票而言是一大利好。蘋果(AAPL.US)、高通(QCOM.US)和聯發科將在智能手機方面持續推進其領先製程節點佈局。此外，分析師預計，臺積電在2026年的CoWoS(先進封裝)產能將達到每月9.5萬片晶圓，可支持約1300萬個XPU單元。值得注意的是，這比該行對2026年GPU+ASIC的出貨量預測高出約30%。

分析師預計，到2029年，臺積電在2.0/1.4nm節點上的晶圓產能將達到每月15萬片，這與其在3/4/5nm節點的產能規模大致相當，而其資本支出將在2025至2027年維持在每年400億美元的水平。分析師認爲，這一尖端產能的擴張將有力支撐其對美國半導體設備公司——如應用材料 (AMAT.US)、泛林集團(LAM.US)、科磊(KLAC.US)——在未來三年實現中個位數(mid-single digit)營收增長的預期。

此外，分析師指出，在模擬芯片領域，中芯國際正在通過其成熟節點工藝對中西方客戶實施25%-40%的大幅價格折扣，涉及產品包括MCU(微控制單元)、電源管理芯片和Wi-Fi芯片等。這進一步凸顯了模擬芯片廠商在進入中國市場時，構建本地成本結構的重要性。