（原標題：專家訪談彙總：別隻盯英偉達了，ASIC纔是AI芯片的終極解法）1、《DeepSeek時代，ASIC芯片加冕爲王》摘要

GPT-4.5、Grok-3、Claude 3.5、LLaMA 4 等模型快速迭代，國內生成式AI用戶突破3億，帶來龐大推理算力需求。

NPU（邊緣AI）適用於終端設備，如車載、IoT、智能家居等，國產廠商（安謀、芯原、晶心）與全球IP提供商（Arm、Synopsys）正快速推進部署。

ASIC技術百花齊放，包含TPU、LPU、NPU等多個細分方向，投資機會廣泛分佈在雲端計算、邊緣AI和定製芯片設計服務中。2、《先進封裝上市公司TOP 5及國產封裝測試產業競爭格局》摘要

2.5D/3D封裝、Chiplet、SiP等先進封裝技術不斷突破，有效提升集成度、散熱能力和系統性能，尤其適用於AI、高性能計算（HPC）和車規級芯片。

AI、汽車電子、IoT等新興市場拉動先進封裝需求增長；國產替代大趨勢推動本土封裝廠商技術能力快速提升。

Chiplet封裝使得不同製程節點的IP模塊可以靈活集成，適合大模型AI芯片，典型客戶如AMD、英偉達、Apple。

3、《重磅新規，引爆半導體漲停潮》摘要

推動“製造-設備-材料”一體化國產替代鏈條，利好國產半導體設備公司，如北方華創（刻蝕）、中微公司（刻蝕+ALD）、拓荊科技、盛美半導體等。

本土封測+ASIC/汽車芯片設計：長電科技、通富微電、甬硅電子，雖封裝不再決定“原產地”，但其國產化程度高，有望形成國內完整鏈條。

4、《2025年中國汽車芯片產業鏈梳理及投資佈局分析》摘要

在電動化+智能化的強趨勢推動下，汽車芯片需求持續高速增長，產業鏈從上游材料、設備到中游設計製造、再到下游整車智能系統已形成自主可控的基本框架。

產業鏈機會貫穿上游製造基礎、中游芯片設計與製造、下游智能座艙與智駕應用，推薦以“國產替代+自主技術突破”爲核心主線進行中長期佈局。

5、《金價暴漲，創5年來單日最大漲幅！金飾價重回960元/克》摘要

當前黃金上漲是美元信任削弱+全球避險需求釋放+央行行爲共振的結果，不是簡單的短線行情，而是全球貨幣體系博弈下的“資產錨重估”。

當前黃金上漲並非虛高，而是“制度性避險資產重估”的體現，是全球資產配置邏輯和貨幣體系重構下的戰略趨勢。